11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”，AMIES）宣布：公司自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着中国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！

当前以碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体材料，因其高频率、高功率、高耐温与高效率特性，在功率器件、射频前端、光电子芯片等领域展现出不可替代的优势。芯上微装推出的AST6200光刻机，为国产化合物半导体制造提供了强有力的核心装备支撑。

据介绍，AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀而打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。

AST6200光刻机核心特性如下：

• 高分辨率成像满足先进工艺需求，搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。

• 高精度套刻配置高精度对准系统，实现正面套刻80nm，背面套刻500nm，确保多层图形精准套刻，提升器件良率。

• 高产率设计，显著降低拥有成本（COO）：拥有高照度I-line光源（365nm）；高速直线电机基底传输系统，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换；高速高精度运动台系统，最大加速度1.5g，大幅提升单位时间产能。

• 强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底：支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片；兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型；创新调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底；支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求。

• 100%软件自主可控打造全栈国产生态。AST6200光刻机搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。系统具备强大的工艺扩展性与远程运维能力，持续赋能设备生命周期，助力实现智能化产线升级。

公开资料显示，芯上微装成立于2025年02月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。目前芯上微装的主力产品为晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备。

芯上微装致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、国产化替代的核心光刻解决方案。公司拥有一支由光学、机械、控制、软件与半导体工艺专家组成的顶尖研发团队，掌握多项核心专利技术，在投影物镜、精密运动台、曝光系统等领域实现关键技术自主突破。（校对/赵月）