11月26日，芯旺微发文称，公司KungFu车规级MCU累计交货突破2亿颗。

资料显示，2015年在芯旺微内部正式组建车规芯片事业部，按AEC-Q100、IATF-16949、ISO 26262三大标准同步搭建车规质量与功能安全体系，为后续所有车规产品奠定流程基础。

2017年芯旺微完成首颗8位车规MCU工程批，通过AEC-Q100 Grade-1可靠性验证，实现-40~125 ℃全温区运行，拉开“国产车规MCU量产”序幕。

2019年芯旺微基于自研KungFu8内核的KF8A系列8位车规MCU正式量产，迅速导入车身、照明、空调等子系统，当年出货量破百万颗。

2020年芯旺微推出KungFu32内核的32位车规MCU KF32A151，主频高达120 MHz、带512 KB ECC Flash与6路CAN，率先通过ISO 26262 ASIL-B产品认证，形成8位+32位“高低搭配”矩阵，年度车规芯片总出货突破1000万颗。

其车规级MCU累计交付量又于2024年3月突破1亿颗后，在2025年4月交付量突破1.6亿颗，增长迅猛。特别是在底盘域，出货量从2024年底的500万颗快速增长至2025年4月的超1000万颗，显示出强劲的增长动能。

截至目前，芯旺微电子已服务超过20家知名汽车品牌，覆盖超200款车型，客户生态突破800家。