近年受益于国内半导体产业快速发展，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）于2022年-2024年以94.68%的营收年复合增速实现快速发展，归母净利润也成功扭亏为盈，为稳住公司发展势头并扩大市场份额，莱普科技于今年9月末选择冲击上交所科创板，计划募资8.5亿元投建4大半导体设备制造与技术研发项目。

不过笔者分析公司IPO招股书发现，莱普科技两位实控人均仅有高中学历，而公司所处的半导体行业对专业技术储备要求较高，实控人学历背景与行业常见的技术型管理团队存在差异，公司因此需加大外部专业人才的引进力度。不过截至目前，莱普科技研发人员占比仍低于可比公司。值得注意的是，获授权的91项专利中，大部分为近年申请所得，部分专利甚至与客户共享专利权。

实控人仅高中学历，研发人数占比低

莱普科技成立于2003年12月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

行业周知，半导体行业是技术密集型、资金密集型、人才密集型产业，但与行业头部公司相比，莱普科技在技术和人才方面似乎存在差距。

莱普科技的最大股东为东骏投资，持有公司26.77%股份，其中表决股份数为3225万股，占表决权股份总数的66.94%，是莱普科技的控股股东。而东骏投资分由叶向明、毛冬各持股50%，两人还签订了《一致行动人协议》，是莱普科技的实控人。

招股书披露，叶向明、毛冬的最高学历均为高中学历，两人在莱普科技分别担任董事长、董事职务。其中，毛冬曾于2022年1月存在因醉酒驾驶受到行政、刑事处罚情形。

或受限于实控人的专业技术能力，莱普科技的核心技术人员主要由总经理黄永忠和王晓峰、潘岭峰、何刘3位副总经理，共4位高管构成，王晓峰、潘岭峰更是于2023年1月才成为莱普科技的全职员工。

研发团队方面，数据显示，2022年-2025年Q1（以下简称“报告期”），莱普科技的研发人员数量分别为26人、32人、62人、86人，虽然呈持续增长趋势，但与可比公司相比，其研发人员规模始终垫底。

另外，报告期各期，莱普科技员工总数分别为127人、202人、277人、310人，对应的研发人数占比分别为20.47%、15.84%、22.38%、27.74%，与可比公司相比，其研发人员比重同样垫底。

研发团队规模较小的同时，莱普科技的研发费用负担也较低，报告期各期分别为1528.13万元、2395.18万元、5873.72万元、1049.63万元，是可比公司中，唯一一家年度研发投入未过亿元规模的公司。

IPO前夕突击申请专利，发明类占比低

虽然研发团队规模小、研发投入均不及可比公司，但经过20多年的积累，莱普科技仍构建起多波长固态激光技术、多波长光路整形技术、高精度能量密度控制技术、复杂多变量协同监测检测技术、半导体领域多用途激光加工技术、半导体领域激光设备整机设计技术等6大核心技术体系，并已实现量产，成为公司营收增长的核心驱动力。

报告期各期，来自核心技术产品的收入分别为3609.12万元、27493.44万元、17815.71万元、7059.51万元，占营收比重分别为98.54%、97.83%、93.39%、95.21%。

根据招股书，如上6大技术体系主要由15项发明专利、66项实用新型专利以及10项外观设计专利构成，合计获授权专利91项。而可比公司中，专利数量最少的是芯源微，为364项。远高于莱普科技。

不仅如此，可比公司中，发明专利占比均超过50%，而莱普科技的发明专利占比仅为16.49%。

进一步分析91项专利的申请日还发现，申请于2022年之前的专利仅11项，其余80项专利均为2022年及之后所申请，占比达87.91%，莱普科技有为IPO突击申请专利之嫌。

值得注意的是，莱普科技取得的91项专利中，并非均由公司独立研发取得，有部分专利为公司与客户联合开发获得，如一种用于晶圆激光退火的挡光环及其制备方法、一种激光光斑整形装置、一种激光用光闸结构、一种晶圆吸附装置和晶圆加工设备等4项专利即为莱普科技与长江存储共享专利权。

根据招股书，双方未约定收益分配条款，未来是否会引发专利收益纠纷，仍有待公司进一步披露。

（校对/邓秋贤）