关键词： 盛美上海 面板级先进封装电镀设备 水平电镀技术 消费电子封装 工艺验证量产
（文/罗叶馨梅）11月17日，盛美上海（688082.SH）宣布，已向一家领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备 UltraECPap-p。本次交付标志着公司面板级先进封装电镀产品实现落地应用。
公司介绍，UltraECPap-p 采用盛美上海申请专利保护的水平电镀技术，更适用于大尺寸面板载体的连续化生产。该技术重点优化电镀过程中的镀层均匀性和生产节拍，以满足面板级封装对稳定性和良率的要求。
据悉，该系统支持铜、镍、锡银及金等多种金属电镀工艺，可覆盖面板级封装中不同功能层的电镀需求。公司表示，在同一平台上支持多材质工艺，有利于客户根据产品组合灵活配置产线。
应用场景方面，盛美上海的面板级先进封装电镀设备可服务于面板级封装相关产线，终端产品将面向笔记本电脑、显卡及主板等消费电子领域，为高性能芯片和系统提供封装支撑。
盛美上海称，后续将与客户共同推进工艺验证和量产爬坡，并在此基础上推动该型号设备在更多产线复制应用。公司表示，将结合下游客户工艺路线持续进行技术优化和产品迭代。（校对/秋贤）
来源：爱集微
