浦东创投消息，近日，上海光羽芯辰科技有限公司（简称“光羽芯辰”）完成新一轮融资，浦东创投集团旗下引领区基金领投，一村资本跟投，融资金额达上亿元。本轮资金将主要用于端侧大模型芯片的研发及市场推广。

光羽芯辰成立于2024年7月，专注于端侧大模型芯片的研发，致力于将大模型高性能地部署在终端设备上，从而解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题，实现端侧设备的真正智能化。公司凭借其创新的技术架构和强大的研发团队，迅速在行业内崭露头角。光羽芯辰官方消息显示，公司创新的技术架构可显著提升存储带宽和计算效率，已与头部手机厂商、头部PC厂商和头部玩具厂商达成战略商业合作，已成长为细分方向的头部企业。该公司正全方位推动上下游生态链的战略合作布局，从智能硬件厂商、应用厂商到操作系统等全方位带动产业落地，聚合更多资源共同打造良好生态系统。

据悉，光羽芯辰拥有芯片半导体领域的顶尖技术和专家人才，员工学历大多为硕士以上，核心团队成员均来自于国内外知名大厂，拥有多年高端集成电路设计和量产经验，具备优秀的国际化视野和丰富的产品化实战经历。

浦东创投消息指出，浦东创投集团依托浦东的政策优势和产业集聚效应，加强区域企业协同，完善创投产业生态。在集成电路领域，推动行业龙头企业大力支持光羽芯辰发展与孵化创新。在人工智能领域，同下游应用AR眼镜和机器人等链主企业形成闭环生态。浦东创投集团将以本次投资为契机，持续助力光羽芯辰等一批创新企业迈上发展新台阶。