据成都高新区科技创新局消息，近日，成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，资金将用于加大TGV工艺研发及生产。本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都交子金控、成都高投创投、励石创投。

迈科科技是电子科技大学成果转化企业，同时也是国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。该公司由国家级专家领衔，主力开发玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，支撑新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等应用，助推集成电路封装技术跨越发展。

在技术领域，迈科科技是国际上最早开展TGV（玻璃通孔）技术研发的企业之一，提出了TGV3.0概念，并率先突破了亚10微米通孔和垂直互连技术。该公司先后获得全国创新争先奖牌、四川省技术发明奖等多项荣誉，成为玻璃通孔技术的倡导者与引领者。

据介绍，迈科科技已建成国内具有显著特色和优势的TGV三维封装平台，在东莞松山湖设立了生产基地——三叠纪（广东）科技有限公司，成为国际上具有显著特色和优势的先进TGV工艺线。此外，在成都市成立了玻璃晶圆三维封装研发基地——三叠纪（四川）科技有限公司，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。

在产品应用方面，迈科科技率先实现了TGV系列产品的批量稳定供货。其中，算力芯片2.5D封装用大面积超薄高密度TGV玻璃基板已在国际上率先批量稳定向高端封装基板、半导体显示行业龙头企业供货；3D封装玻璃转接板用于高性能三维集成射频/光电微系统研制，支撑通信、雷达、数据中心等国家重大需求；玻璃折叠屏显示背板已通过国际玻璃巨头肖特AG、国内显示模组龙头企业的严格考核并获得高度评价，为新一代折叠屏手机提供了关键材料支撑，该产品在国际上率先为智能手机行业龙头小批量供货。

三维集成是后摩尔时代集成电路发展的必然趋势，玻璃三维封装基板是基板行业“新的游戏规则改变者”。