10月6日Aehr公布了截至2025年8月29日的2026财年第一季度财务业绩。

据报告，Aehr第一季度营收1100万美元，运营费用为778.5万美元，净亏损210万美元，摊薄后每股亏损0.07美元；本季度预订量为1140万美元；截至2025年8月29日，积压订单为1550万美元；有效积压订单（包括自2025年8月29日以来的预订量）为1750万美元；截至2025年8月29日，现金、现金等价物和受限制现金总额为2470万美元。

Aehr Test Systems总裁兼首席执行官Gayn Erickson评论道：“我们对本财年的开局感到满意，多个市场细分领域的收入实现增长，在晶圆级和封装件测试及人工智能（AI）处理器老化测试方面，销售额和客户合作均呈现强劲势头。尽管我们未对本季度发布业绩指引，但实际业绩在营收和净利润方面均超出市场普遍预期。”

Gayn Erickson继续讲道：“人工智能处理器封装件认证与量产老化测试业务的强劲势头，持续推动我们新型索诺玛超高功率封装件老化测试系统及耗材的增长。本季度，我们的主要生产客户（一家世界领先的超大规模企业）为Sonoma系统下了多个后续批量生产订单，并要求缩短交货周期以支持其自研先进人工智能处理器的开发进程，该客户的订单量远超预期。该客户已规划未来一年扩充该器件产能并推出新型AI处理器，这些产品将在全球顶尖测试机构通过我们的Sonoma平台进行测试与老化。我们正与其合作开发新一代处理器，确保满足其封装乃至晶圆级老化测试的长期生产需求。”

“自去年收购Incal Technology以来，Aehr公司已对Sonoma系统进行多项升级，以满足众多人工智能处理器供应商、测试实验室及外包封装测试厂（OSAT）在认证测试、生产测试及老化测试方面的需求。关键升级包括：单设备功率扩展至2000W、提升并行处理能力，以及通过集成封装器件处理器实现全自动化。仅在过去的一个季度，包括近期在加州弗里蒙特总部举办的开放日活动，已有10家企业到访Aehr考察Sonoma系统及其新功能——其中包括我们在弗里蒙特工厂安装的全自动设备处理器。客户对这些升级及器件处理器的反馈极为积极，我们预计这些新功能将在本财年推动新应用与订单增长。收购Incal Technology使我们深入洞察众多领先人工智能处理器企业的长期需求。”

Gayn Erickson补充道：“过去一年，我们交付了全球首套面向人工智能处理器的量产级晶圆级老化测试（WLBI）系统。值得注意的是，这些系统已部署于全球顶尖的OSAT厂商之一，为其他潜在人工智能客户提供了极具影响力的展示平台，同时巩固了我们在市场中的地位。随着产能提升，我们预期将获得这家尖端人工智能客户的后续订单，其他人工智能处理器供应商也已就其设备采用WLBI技术的可行性与我们展开接洽。”

“我们正与这家全球顶尖OSAT建立战略合作，为高性能计算（HPC）和AI处理器提供先进的晶圆级测试与老化解决方案。该联合方案已在该厂投入运行，标志着行业的重要里程碑。通过融合Aehr的技术领导力与该OSAT的全球布局，我们将向世界展示独特优势。该模式提供从设计到量产的全套交钥匙解决方案，多家客户已亲临Aehr现场考察系统运行。”

“此外，我们与顶级人工智能处理器供应商共同启动了基准评估计划，旨在验证FOX-XP™生产系统对WLBI的适用性，并对其高性能、高功率人工智能处理器进行功能测试。这项付费评估涵盖定制高功率WaferPak™及生产级WLBI测试程序的开发，标志着WLBI技术正逐步取代后期老化测试，成为该供应商未来产品世代的重要替代方案。”

Gayn Erickson讲道：“除人工智能处理器外，我们服务的其他领域也呈现出需求增长的迹象，包括硅光子学、硬盘驱动器、氮化镓和碳化硅。在硅光子学领域，本季度我们为另一家主要客户升级了FOX-XP系统至新型高功率配置，使其设备测试并行能力翻倍——在九晶圆配置下，单晶圆功率可达3.5千瓦。此次交付的最新系统包含全自动集成式WaferPak对准器，可实现300毫米晶圆上所有器件的单次触点测试与老化。预计本财年将获得更多订单和出货量，以满足其光I/O硅光子集成电路晶圆级测试和老化测试的生产产能需求。在硬盘驱动器领域，人工智能驱动的应用正产生前所未有的数据量，为我们的WLBI系统创造了新需求，我们的主要生产客户——全球顶级存储供应商之一——已计划追加采购。氮化镓器件正日益应用于数据中心能效提升、汽车系统及电力基础设施领域，目前正推进多项新合作。此外，尽管碳化硅增长预计将集中于下半年，但随着市场复苏，我们持续看到升级、WaferPaks及产能扩张的机遇。”

“生成式人工智能的迅猛发展以及交通运输和全球基础设施电气化的加速推进，是当前影响半导体行业的两大最重要宏观趋势。这些变革力量正推动半导体需求实现巨大增长，同时从根本上提升了计算与数据基础设施、电信网络、硬盘驱动器与固态存储解决方案、电动汽车、充电系统及可再生能源发电领域所用设备的性能、可靠性、安全性和安全性要求。”

Gayn Erickson最后补充道：“随着这些应用在更高功率水平和日益关键的任务环境中运行，全面测试和老化测试的需求变得比以往任何时候都更为关键。半导体制造商正转向先进的晶圆级和封装级老化系统，以筛查早期失效、验证长期可靠性，并在极端电热应力下确保性能稳定。这种对可靠性测试日益增长的重视，反映了行业从单纯实现功能性向保障产品全生命周期可靠运行的根本性转变——随着新一代半导体器件规模与复杂度的提升，这一需求仍在持续扩大。”

“我们对未来一年充满期待，相信本财年几乎所有服务市场都将实现订单增长，其中碳化硅业务预计在2027财年进一步加速。尽管持续的关税不确定性使我们保持谨慎态度，暂未恢复正式业绩指引，但我们对人工智能及其他市场即将到来的广泛增长机遇充满信心。”