在9月18日举办的华为全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为轮值董事长徐直军宣布了未来三年昇腾系列芯片的详细演进路线和目标，首次公开了多款即将推出的昇腾芯片，引发了业界广泛关注。

四年四代：昇腾芯片演进路线图正式公布

徐直军在大会上表示，华为已经规划了未来三年昇腾系列的多款芯片，包括昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960和昇腾970。其中，昇腾950PR芯片预计将于2026年第一季度正式推出，成为首款采用华为自研高带宽内存（HBM）技术的昇腾芯片。

这一创新举措标志着华为在芯片内存技术上的重大突破，将突破传统内存带宽瓶颈，提升AI训练与推理效率，显著提升芯片的数据处理能力和能效比。HBM是AI芯片的关键组件，直接影响数据吞吐速度和整体性能。

长期以来，HBM技术由三星、SK海力士和美光等少数国际厂商垄断，成为制约中国AI芯片发展的“卡脖子”环节之一。华为此次宣布在昇腾950系列及后续芯片中全面采用自研HBM，意味着其已在先进封装与存储技术领域取得实质性突破。业内分析认为，这不仅有助于降低对外部供应链的依赖，还将提升芯片整体能效比和系统集成度。

据徐直军介绍，昇腾950PR不仅搭载了自研HBM，还将在算力、精度格式和互联带宽等方面实现显著提升。华为计划以每年一次算力翻倍的进度推进昇腾芯片的研发，支持FP8等更多精度格式，以满足不断增长的AI算力需求。此外，昇腾950DT也将于2026年第四季度推出，进一步丰富昇腾系列的产品线。

展望未来，华为还规划了昇腾960和昇腾970两款芯片，分别预计于2027年第四季度和2028年第四季度上市。这两款芯片将继续采用华为自研HBM技术，并在算力、性能和功能上实现更大突破，为AI应用提供更为强大的算力支持。

打造自主可控的AI算力生态

“昇腾芯片的持续演进，将为客户提供稳定、可靠、高性能的算力底座。”徐直军表示，“有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施的核心形态。”

徐直军强调，算力是人工智能发展的关键，更是中国人工智能发展的重中之重。基于中国当前可获得的芯片制造工艺，华为致力于打造“超节点+集群”的算力解决方案，以满足持续增长的算力需求。为此，华为发布了以昇腾950为基础的新型超节点，该超节点将成为全球最强超节点，甚至超越英伟达预计在2027年推出的NVL576系统。

此外，华为还公布了面向超节点的互联协议“灵衢”，旨在将更多计算资源连接在一起，形成超大规模的计算集群。徐直军表示，以昇腾950为基础可以组成超过50万卡的集群，而以昇腾960为基础则可以组成超过99万卡的集群，这将为AI应用提供前所未有的算力支持。

在本次大会上，华为还宣布将加大在开发者生态上的投入。大会期间开设的“Codelabs体验岛”提供算子开发、推理调优、智能体应用等20余项实操课题，吸引大量开发者参与，旨在加速昇腾生态的成熟与普及。未来，华为希望通过昇腾芯片与MindSpore框架、CANN软件栈的深度协同，打造“软硬一体”的AI解决方案，赋能千行百业的智能化升级。

责编：Luffy