关键词： 华为全联接大会2025 昇腾芯片规划 华为昇腾 昇腾芯片生态
在9月18日的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。
徐直军表示，华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。值得关注的是，950PR采取了华为自研HBM。
华为透露，公司将打造基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD。该节点拥有8192 NPU，算力高达8 EFLOPS FP8，内存带宽高达16.3 PB/s
训练总吞吐4.91mn TPS。华为还将打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD，该节点拥有15488卡（NPU），算力高达30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。
目前，昇腾作为华为AI算力的“基石”，已构建起从芯片、服务器到行业应用的完整生态，2025年相关企业订单普遍呈现翻倍增长态势。（校对/赵月）
来源：爱集微
