内存市场经历了显著的生产削减和价格波动,近期已开始逐步恢复并进行战略调整。年初,DDR4和DDR5 RAM模块的需求显著上升,同时高带宽内存(HBM)也逐渐崭露头角。
这一需求激增促使定价和生产方法发生变化,客户为应对潜在的价格上涨而调整策略,致使供应链更加注重优化内存芯片的成本效率。
2024年上半年,在供应链中断和失衡的报道中,价格不断上涨。1月,随着对NAND、DRAM和CXL技术的需求增长,SSD(固态硬盘)价格上涨了15%至35%,同时,大容量SSD的供应有限。
制造商们表示,内存市场正处于一个转折点。在前一年将某些产品的产量削减高达 50%后,Samsung(三星)宣布将重新关注高价值产品,计划增加 32千兆位 DDR5 和 HBM3E 的生产,以满足对高密度内存产品不断增长的需求,特别是AI应用日益增长的需求。
到第二季度,Samsung(三星)、Western Digital(西部数据)和 Micron(美光)宣布进一步提高内存产品的价格。Western Digital(西部数据)报告称 HDD(机械硬盘) 和 SSD (固态硬盘)的供应短缺,导致 NAND 闪存 和 HDD (机械硬盘)的价格上涨,且预计还会有进一步的调整。由于供应短缺引发的需求增加,Samsung(三星)将企业级 SSD (固态硬盘)价格提高了 20% 至 25%。
4月,台湾发生的 7.2 级地震进一步加剧了行业挑战,影响了生产。这场灾难导致定价谈判的普遍暂停和延迟,预测显示各类内存产品线的价格可能上涨高达20%。地震后,Micron(美光)暂时停止了报价活动,导致 LPDDR5 和 DDR5 的价格上涨 25%,而某些组件的交货时间延长至 12 周以上。
随着HBM(高带宽内存)的日益普及,特别是在AI 人工智能客户群体中,促使制造商转向这种高利润产品,减少了对DDR5和DDR4生产线的支持。到年中,生产能力达到最大分配,Micron(美光)和SK Hynix (SK海力士)等主要厂商均表示供应紧张的状况将持续到2025年。
展望未来,行业领导者预计AI应用将在2024年下半年持续带来盈利。Samsung(三星)和其他主要制造商准备继续维持价格上涨态势,预计第三季度的进一步涨幅将在15%至20%之间。然而,消费级DRAM市场仍面临挑战,继续进行库存调整。
随着2024年的结束,内存市场继续经历动态的定价变动。尽管Samsung(三星)等供应商主张大幅提高价格——有报告显示第四季度的涨幅可能高达12%——但客户对此表现出明显的抵制。业内分析指出,考虑到买方对预期大幅涨价的抗拒,更为现实的价格增长可能维持在5%至8%的适中范围。市场正在逐渐稳定,客户对过高的成本表示担忧,这促使供应商重新考虑定价策略。
分析师推测,包括Micron(美光)、Samsung(三星)和SK Hynix(SK海力士)在内的主要供应商已从之前的亏损中恢复,特别是在今年第二季度。因此,第四季度讨论的涨价可能主要是为了提升利润率,而不仅仅是响应市场需求。
对2025年的预期,随着内存市场适应供需变化,预计价格将保持平稳或实现个位数增长。此外,Samsung(三星)向季度定价模式的转变也可能影响未来的趋势。
应对内存市场的进一步波动将依赖于成本节约和战略采购。企业必须采用灵活的采购策略,并利用与供应商的关系来减轻价格波动带来的风险。通过注重效率和优化供应链,企业能够更好地定位自己,以应对不断变化的市场。
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来源:国际电子商情