据科技媒体MacRumors的报道，高通在2024财年第一财季的财报电话会议上表示，苹果已同意将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年，预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。

报道猜测，苹果同意延长与高通之间的供货协议和专利授权协议，预计与其自研5G调制解调器进展不顺有关。

众所周知，苹果这几年一直致力于开发自己的5G调制解调器芯片。苹果最初的目标是在2024年拥有自研的5G调制解调器，以避免在这一关键部件上对高通的依赖，但他们的这一目标已难以在2024年实现。随后也有消息称苹果希望2025年春季推出的iPhone SE，能搭载他们自研的5G调制解调器，但这一目标也无法实现。

据了解，苹果一直没有放弃自研计划，其中一方面的考虑是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面则是可以解决信号问题并增加利润率。

彭博社曾在2023年11月的报道指出，苹果在调制解调器芯片方面的工作已推迟到2025年末或2026年，而且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在2024年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，之后又希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入该调制解调器芯片，目前来看该公司都未能实现上述目标。

高通首席执行官Cristiano Amon在高通2024年第一财季报告中证实延长协议的消息。Cristiano Amon表示，高通将继续向苹果授权其5G调制解调器，直至2027年3月。他还表示“对与苹果的关系感到满意”。

高通也对此表示出危机感，在2023年2月的世界移动通信大会上，Cristiano Amon曾表示，苹果可能很快就放弃高通Modem芯片。他说：“我们预计，苹果将在2024年生产自己的Modem芯片。”

在2023年9月，高通与苹果就5G基带芯片的供应协议时间是从2024年至2026年，在这三年高通为苹果推出的iPhone提供骁龙系列5G调制解调器及射频系统。

事实上，在2017年因专利授权费上发分歧不惜对簿公堂前，苹果与高通两家公司一直保持着长期合作关系。

2017年，苹果起诉高通收取不公平的专利费用后，两家公司开始在法庭上长达两年的拉扯。2019年，两家公司宣布和解，签署了一份为期六年的调制解调器供应协议和6年的专利授权协议，其中后者从2019年的4月1日开始，包括两年的延长选项。在6年的协议到期之后再延长两年，正好就是到2027年的3月底。