系统特点

◇自主研发的PMU测量系统，精度高，速度快，一致性好，全量程设计全范围调阻

◇自主研发的调阻软件系统，支持多种不同调阻刀型，同时满足客户定制化需求

◇设备功能强大，支持电阻、交直流电压电流等参数修调

◇设备稳定可靠，修调的产品参数值可靠性高，不会漂移

◇运行及维护成本低，整机效率高、能耗低，自带防尘、防静电、漏电保护及人身安全保护功能，放心使用

◇激光切割刀型包括 I型、II型、L型、U型、J型、M型、扫描型、I型集合、I型缩进、L型缩进、U型缩进

系统介绍

激光调阻通过将一束极细的激光束定位在薄膜厚膜电阻上，光束按计算机预定的程序切割电阻，通过改变电阻的横截面积从而改变电阻的阻值。 在激光切割电阻的同时通过高速测量系统实时测量电阻值，使其不断接近目标阻值，当电阻达到目标阻值后激光束关闭， 从而实现电阻的精密修调。 激光调阻系统具有多种修调功能，可以修调厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件和实现混合集成电路功能修调等。

系统构成

设备由光学系统、激光束定位系统、视觉定位系统、多轴运动系统、测量系统组成，适用于各种规格厚、薄膜及功能电路的精确修调。 整机模块化设计，结构清晰。