OPPO突然解散芯片团队

5月12日，OPPO做了一个艰难的决定：宣布解散坚持了四年的芯片业务。

哲库科技（上海）有限公司是OPPO旗下涉及芯片业务的公司，于2019年8月成立，刘君是哲库CEO及OPPO公司的CTO。

哲库的员工在3000人左右。内部主要有三个大团队，包括NPU芯片中心、基带芯片中心、以及WIFI蓝牙芯片中心。

哲库早在2021年就已经做好了长远的产品规划，开发也都按照进度稳定进行当中。

2023年稍早更和海思达成5G通讯的专利授权合作，并预计在今明两年就会陆续推出6nm及4nm的手机处理器。

正是因为一切的运作过程都算顺利，距离新品量产也只差临门一脚，才使得OPPO突如其来的结束营运公告，显得特别突然。

OPPO创始人兼CEO陈明永的老领导、步步高创始人段永平说过：[改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价]。

本质上来说，OPPO乃至整个步步高系的公司，鲜明地代表了以终端产品导向、而非核心技术导向的组织形态的转型困境。

造芯“不挣钱，交个朋友”

全球范围来看，大致可以把自研芯片公司分成两大类，一类是英特尔、高通和联发科等，专业研发芯片，售卖给各个使用者。

另一类公司主业不是芯片业务，但这些公司在自身体系内垂直研发芯片，置于自家单一的过亿级销量产品里，比如苹果、三星，还有华为。

如果芯片造的好，还能提高售价和利润，例如苹果。

对于OPPO来说，显然第二条路更加符合它的发展情况，也就是芯片自用。

而马里亚纳MariSilicon X尴尬的地方也在于此：自用了，但没降低成本。

以OPPO Find X5为例，这款手机搭载了高通骁龙888和马里亚纳MariSilicon X芯片。

但这也意味着马里亚纳MariSilicon X的出现并没有替换掉手机中原有的任何一颗芯片，只是加了一颗芯片以达到更好的效果。

可以简单理解为加量了，但也加价了。

所以整个手机因为增加了一颗额外的芯片，成本反而是提高的。

华为：靠自研芯片站稳国内市场

2004年，华为成立海思半导体，研发SIM卡芯片，随后扩展到安防监控和机顶盒芯片等领域。

2009年，华为推出首款手机芯片K3V1，主要面向山寨机市场。

2012年，华为第二款手机芯片K3V2芯片搭载到其P6系列手机上。

早期芯片有功耗问题，通过研发攻关，华为很快解决并且实现了量产。

华为手机芯片的性能最初并不理想，但经过几年迭代，2014年6月发布的麒麟920达到了当时主流SoC的性能水平。

搭载麒麟920的华为荣耀6获得大卖，同年下半年推出的麒麟925则让华为Mate7站稳了高端市场。

2014年之后，华为陆续推出了7款手机芯片，最新的麒麟9000已能媲美高通和苹果的同类产品。

荣耀：造芯今年正式启动

2023年3月，荣耀手机正式宣布荣耀Magic5 Pro将采用全球首发荣耀自研射频增强芯片C1。

官方介绍称该射频增强芯片匹配了全新优化的调谐算法，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化。

小米：先易后难，先做小模块

2014年，小米宣布造芯，并成立了独资子公司松果电子。

2019年，小米还将半导体业务进行了分拆，松果电子团队分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。

大鱼半导体专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发；而松果将继续专注手机SoC芯片的研发。

2017年小米首款自研SoC澎湃S1推出，搭载在小米5C手机上。其定位是[小芯片]，在手机里肩负着图像处理的功能，即ISP芯片。

2021年的春季新品发布会上发布了自研ISP芯片澎湃C1。它并非像澎湃S1一样是一款集成芯片SoC，仅是一款影像芯片ISP。

小米此举被市场解读为意图先易后难，先做小模块，等有足够的技术积累再攻克SOC芯片。

2021年12月，小米召开新品发布会，发布小米首款自研充电芯片澎湃P1，首次实现120W单电芯充电方案。

2022年7月，自研芯片澎湃G1发布，是一款电池管理芯片。

2022年9月，小米还推出过C1的升级版产品，这款芯片还是ISP芯片，但赋予了AI功能，在原有的C1的基础上有大幅度性能提升。

红魔：专注游戏芯片领域

红魔的自研芯片被称为[红芯]系列，它最早出现在2022年2月亮相的红魔7系列上。

其功能却相当丰富，既能优化手机的触控响应速度，又能控制振动马达实现更精确的振感模拟，还能用作手机LED灯效、游戏音效的低延迟控制中枢。

到了2022年年底亮相的红魔8 Pro系列上，新的[红芯R2]芯片功能点并未发生变化，依然是具备触控、振感、灯效、音效四大功能。

红魔的自研芯片以及与之搭配的自研算法，却可以绕过这一限制，从而实现持续的、专业的游戏体验。

该游戏芯片可以起到辅助主处理器的作用，减轻主处理器的运行负担，从而使得性能增强和功耗降低的作用，将会有助于减少画面撕裂，提供更为舒适的游戏操控等。

Vivo：集中攻克专业影像芯片

自2021年以来，vivo 已经推出了 V1、V2等芯片，并将其用在X70系列、X80系列、X90系列。

除了自研，vivo在芯片领域还有合作和投资两种方式。

合作方面，2019年，vivo联合三星研发了SoC芯片Exynos 980，这是行业首批双模5G芯片。

vivo实际参与的是芯片前置定义工作，通过这种合作，vivo可以协同三星完成芯片定义，使研发出来的芯片更符合vivo手机的应用。

2020年，vivo和三星再次合作研发出SoC芯片Exynos 1080。该芯片采用了先进5nm EUV FinFET工艺设计，首发于vivo智能手机。

vivo和上游产业链企业合作研发的模式，也可以有效降低风险，摊薄成本。

谨慎的投资固然可能拖慢研发节奏，但能最大限度保存实力。

地缘政治是不可忽视的因素

只要头部晶圆厂商被美国左右，国内还无法大规模量产14nm以下的先进制程芯片，手机厂商的[造芯]梦就布满荆棘。

无论是SOC还是ISP、NPU、基带芯片都需要先进制程的加持，产品才能有更出色表现。

哲库的两款芯片采用的都是台积电的6nm制程工艺。

传言中的第三款芯片产品将是手机处理器AP，将采用台积电4nm这种顶级工艺。

海思能设计出覆盖华为主营业务的核心芯片，但7nm及以上先进制程只能交由台积电等少数几家晶圆厂代工。

要研发芯片，首先要烧钱购买EDA设计工具。

目前，全球芯片设计的高端软件EDA基本被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所垄断。

受美国制裁影响，先进制程存在较大不确定性。

技术护城河是结果，而不是原因

手机厂商切入自研芯片的初衷，都声称是为了打造自身的技术护城河，形成差异化的竞争力。

而从产业的角度看，一切的自研技术的根本目的是降本增效，而并非什么护城河。

即在不影响产品质量的前提下，能用成部更低的自研部件替代外部供应当然好，替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。

等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了，护城河自然就形成了。

很显然，国内手机厂商在自研芯片的商业逻辑或者说核心目的上存在极大的认知偏差。

结尾：

在当下的历史阶段，可能任何跳过芯片制造的大芯片设计项目，都不得不面临类似OPPO的困境。

但从长远看，自研手机芯片确实是一条艰难但正确的路。

芯片设备与晶圆制造构成的产业基础，是中国芯片设计业不可逃脱的地心引力。未来很长一段时间，中国芯片产业都需要齐心协力，夯实芯片制造的核心根据地。