从铝线到铜片:合科泰详解Clip封装如何重塑功率器件性能边界
拆开一颗功率MOSFET,可以看到芯片通过几根细小的铝线连接到外面的引脚框架上。这种沿用了几十年的打线工艺,正在被一种叫做Clip的封装技术逐步替代。从新能源汽车的电驱系统,到数据中心的GPU供电模块,再到光伏逆变器和工业伺服驱动,越来越多的功率器件开始采用Clip封装。这项技术带来的不是小幅改进,而是系统性的性能提升:寄生电感降低近一半,电流承载能力提升数倍,散热效率大幅改善。
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