苏大维格：先进封装直写光刻设备加速布局，W型正与客户对接测试、P型样机已完成
近日，苏大维格在接受机构调研时表示，公司在晶圆级和面板级先进封装光刻领域进行了重点投入与布局，主要为W型（wafer型）和P型（面板级）直写光刻设备。其中，W型正与客户对接测试，P型样机已完成。未来，公司将结合维普半导体在检测环节的技术能力，围绕先进封装检测与直写光刻协同布局，探索更多产业化路径。当前，公司在该领域的布局尚未实现量产收入。
从客户进展看，维普半导体的海外拓展正逐步兑现。其韩国客户已在2026年第二季度实现验收并贡献较大收入；中国台湾客户已在2026年第三季度发货。在盈利能力方面，维普半导体净利润率离全球头部厂商仍有一定差距，后期会通过检测设备的迭代升级维持其盈利能力，例如Storm5000等中高端产品的放量；同时，维普半导体也在开发更高端的面向先进制程的Storm6000产品，以期进一步提升盈利能力。
由此，维普半导体的检测能力与苏大维格的直写光刻布局形成协同基础。公司表示，未来将结合维普半导体在检测环节的技术能力，围绕先进封装检测与直写光刻协同布局，探索更多产业化路径；同时公司亦明确，当前在先进封装光刻领域的布局尚未实现量产收入。
在光刻设备之外，公司通过维普半导体在半导体检测环节形成了另一条业务支线。维普半导体核心产品为Storm3000和Storm5000系列掩模缺陷检测设备，其中Storm3000为成熟产品及当前主要收入来源，Storm5000为最新产品，对标科磊5XX系列产品。全球掩膜版缺陷检测由美国科磊（KLA）主导，日本Lasertec紧随其后。维普半导体是国内极少数实现掩膜版图形缺陷检测设备量产的企业，已进入国内头部逻辑芯片晶圆厂商量产线、实现了国外头部客户的验收和复购，并已向中国台湾头部客户发货。目前国内掩膜版检测设备国产化率较低，为个位数，公司目标是未来实现该领域较大份额的国产化替代。
