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TI全新Sitara™ AM2x系列重新定义MCU,处理能力相比现有器件提高10倍

2021-07-13

“中国最大”AI 单芯片邃思 2.0 发布:12nm 工艺,支持 HBM2E 内存

2021-07-08

高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台

2021-06-30

Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品

2021-05-25

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2020-05-26

波光电子 LM2904DT SOP-8 集成电路IC 原装正品现货免费样品

2020-05-26

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2020-05-25

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2020-05-22

LM2576T-5.0V TO-220 韩国HTC代理 DC转换器 降压开关稳压器IC

2020-05-20
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