三星全力抢英伟达AI订单！黄仁勋会晤全永铉 聚焦HBM4E、HBM5合作

2026-06-09

黄仁勋首次证实：三大内存芯片商均获HBM4供应认证

2026-06-05

HBM5的“热战”：三星HPB对阵SK海力士iHBM

2026-06-04

SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作

2026-06-04

TrendForce预估DRAM吃紧 HBM合约价将暴涨

2026-06-04

三星全球首发12层HBM4E样品：带宽达3.6TB/s、容量48GB

2026-05-29

美光HBM4量产提速，携手台积电2027年量产HBM4E

2026-05-26

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” ，助力提升AI系统效率 发布于2026-05-26 08:26:47 SK海力士  分享

2026-05-26

AI存储墙突破在望？HBM分离封装＋光学互连成GPU新架构主流方向

2026-05-26

挑战HBM主流地位！英特尔押注ZAM内存技术

2026-05-08