三星：半导体业务Q2利润暴增超250倍，已提供业界首批HBM4E样品

2026-07-30

三星确认HBM5采用2nm GAA工艺，速度较HBM4E提升逾50%

2026-07-28

商络电子：现阶段未开展任何HBM相关业务

2026-07-20

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2026-07-14

HBM4价格2027年望翻倍，产能瓶颈加剧供应荒

2026-07-13

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2026-07-10

美光93亿美元扩建日本广岛HBM工厂，计划2028年量产出货

2026-07-10

“HBM之父”：未来AI竞争看存储 未来3D架构决胜散热与供电 中美会追赶上来

2026-07-10

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2026-07-08

美光日本广岛HBM新工厂奠基，预计2028年出货

2026-07-07