三星M2800基带转向2nm工艺，过半4nm产能腾挪给HBM4基础裸片

2026-10-22

三星低头！首次联手台积电，HBM“交钥匙”模式松动

2026-10-20

韩媒：三星采用台积电3nm工艺为英伟达NVHBM制造基座晶粒

2026-10-19

三星拟采用台积电3nm工艺为英伟达生产下一代HBM芯片

2026-10-19

英特尔前CEO基辛格再轰HBM，批评位密度、海岸线带宽与发热缺陷

2026-10-15

韩媒称三星12层HBM4E通过英伟达等客户验证 但尚无供货合同披露

2026-10-09

外媒：三星HBM4E 12层通过英伟达质量验证

2026-10-08

三星第三季度利润突破800亿美元，HBM4将涨价3倍！

2026-10-08

三星电子：明年HBM将占行业DRAM总产能近30%，标准DRAM受挤压

2026-09-29

HBM的“虹吸效应”，谁在为AI算力买单？

2026-09-29