7月23日，东山精密在互动平台回应市场关注的光模块货损事件。公司表示，相关产品已投保货物运输险，预计能够获得足额赔付，对经营业绩影响有限。

与此同时，公司在7月21日投资者交流会上披露了光通信业务最新进展，围绕800G光模块、海外产能以及光芯片领域持续推进布局。

光模块货损事件回应：预计足额赔付，对经营影响有限

东山精密表示，子公司索尔思光电在2026年6月有一批光模块产品在运输过程中发生了损失，公司于第一时间报警并通知货物运输险的承保方。经确认，公司已经就相关产品足额投保了货物运输险，公司综合保险条款、保险专家意见判断本次出险预计能够得到足额赔付。

东山精密表示，经公司预估，本批次货值损失不会对公司利润产生重大影响且未达到公司上一年度经审计净利润的10%，对经营业绩的影响极低，公司生产经营平稳有序。

此前，有市场消息称东山精密海外仓库光模块遭遇盗损。7月22日晚间，财联社记者以投资者身份致电东山精密证券部，公司相关人士回应称，确有相关情况，但实际损失金额并未达到网传的数千万美元规模。其表示，市场传闻金额主要按照产品销售价格估算，而公司实际承担影响主要与成本端相关，对利润影响相对有限，也未达到信息披露标准。

AI算力需求推动光模块业务发展，加快产能与技术布局

在回应货损事件的同时，东山精密光通信业务发展也受到市场关注。随着AI数据中心建设加速，高速光模块需求持续增长，公司正围绕高速光模块、光芯片以及海外制造能力展开布局。

7月21日，东山精密在投资者交流会上表示，当前北美算力市场仍保持较高景气度，海外云服务商持续加大算力基础设施投入，AI服务器建设正在带动高速光模块市场扩张。公司面向AI服务器应用的800G光模块产能正在稳步提升。

从技术演进来看，800G光模块仍处于规模放量阶段，1.6T产品有望成为下一阶段主流产品。东山精密预计，1.6T光模块在2028年之后仍将保持较高市场占比，现阶段3.2T光模块距离大规模商业化应用仍存在较长周期。

围绕产能扩张，公司表示，将结合客户需求及行业发展趋势推进扩产，目前相关核心物料供应已基本落实。海外制造布局方面，公司泰国厂区已有厂房完成主体建设，同步新建厂房，主要用于光模块组装产能的扩充。

与此同时，公司持续加强光芯片领域投入。东山精密透露，公司2025年采购的MOCVD设备已于2026年第二季度完成装机调试，2026年新增采购设备预计从2027年初开始分批交付，新增设备主要面向高端光芯片制造需求。

在客户拓展方面，公司表示，目前已与多数海外云服务商开展合作对接，部分客户已进入产品测试、验厂等阶段，现有产能能够满足当前订单需求。

除传统EML光模块方案外，硅光技术也是行业关注的重要方向。东山精密表示，相较EML方案，硅光技术在成本方面具备一定优势，同时对应产品毛利率表现更好。目前公司硅光方案上游供应链协同稳定，部分海外头部云服务商已提前锁定相关产能，并指定供应商产品。

在自研光芯片方面，东山精密表示，100G、200G EML芯片已经实现批量出货，产品良率保持稳定。对于光模块价格趋势，公司预计，随着行业竞争加剧，产品单价未来可能呈小幅下降趋势，但随着出货规模提升以及制造效率改善，头部企业整体盈利水平有望保持稳定。（集邦光通信整理）