中商情报网讯：AI芯片作为驱动人工智能发展的核心算力载体，其市场边界正从云端数据中心持续向边缘与终端场景扩张，成为赋能千行百业智能化转型、并引领高性能计算产业格局演进的关键增长赛道。

一、产业链

AI芯片产业链上游为半导体材料和半导体设备，半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等，半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等；中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游为Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人等应用领域。

资料来源：中商产业研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球销售收入

中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2024年全球半导体硅片销售收入同比下降6.2%至115.42亿美元，2025年延续下行趋势再降1.2%至114.02亿美元，但出货面积同比增长5.8%，呈现“量增价减”背离态势，显示行业正处周期底部、价格承压而需求逐步回暖。中商产业研究院分析师预测，主要受益于AI芯片及先进制程需求拉动、库存周期反转及价格企稳回升，2026年全球半导体硅片销售收入预期回升至约120亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

全球半导体硅片市场呈现高度垄断格局，日本信越化学和SUMCO合计占据约55%市场份额，前五家企业（含环球晶圆、世创、SKSiltron）合计市占率超过85%。中国企业沪硅产业和中环领先正在快速追赶，已初步实现国产替代，但在高端12英寸硅片领域与国际龙头仍存在技术差距，当前主要覆盖14nm及以上成熟制程。随着全球晶圆厂扩产和中国半导体产业自主化进程加速，国产硅片企业市场份额有望持续提升。

资料来源：中商产业研究院整理

2.光刻机

（1）全球市场规模

近年来，受到芯片需求增长的影响，光刻机市场规模稳步增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光刻机市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2024年全球光刻机市场规模达315亿美元，同比增长16.2%。中商产业研究院分析师预测，2026年将达392亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）全球光刻机出货量

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光刻机市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成电路用光刻机出货达683台，较2023年的681台增加2台，基本持平；销售金额约在264亿美元，2023年销售金额约269亿美元，销售额基本持平。

数据来源：中商产业研究院整理

3.刻蚀机

（1）全球市场规模

全球半导体刻蚀设备市场由泛林半导体、东京电子、应用材料三巨头垄断超80%份额，中国厂商在成熟制程领域实现突破但先进制程仍依赖进口。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示，2023-2025年全球半导体刻蚀设备市场规模从148.2亿美元增至164.8亿美元，年均复合增长率约5.5%。中商产业研究院分析师预测，受益于3D NAND扩产及先进制程迭代，2026年全球半导体刻蚀设备市场规模将达173.8亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

刻蚀机行业的竞争格局呈现出高度集中且竞争激烈的态势。全球范围内，以LAMResearch、AMAT和TEL为代表的国际巨头占据了市场的主导地位，它们凭借先进的技术、丰富的产品线和广泛的客户群体，在全球刻蚀机市场中占据了大部分份额。中微公司和北方华创等本土企业凭借自主研发和创新能力，逐渐在刻蚀机领域崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

三、中游分析

1.CPU

CPU的主要应用领域包括桌面和服务器，每台桌面通常只有一颗CPU，而每台服务器的CPU数量不定。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国CPU市场前景预测深度研究报告》显示，2024年中国CPU行业市场规模约为2300亿元，2025年将达2484亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年市场规模有望接近2600亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

2.GPU

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国GPU行业市场现状调研及发展趋势预测研究报告》显示，2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，2025年约达1046亿美元。中商产业研究院分析师预测，随着智算中心资本投入持续增加，GPU在计算领域的应用已超越图形渲染，成为市场增长核心驱动力，2026年全球GPU市场规模有望超过1400亿美元。

数据来源：Verified MarketResearch、中商产业研究院整理

3.FPGA

FPGA是一种可编程的集成电路，随着数据中心建设，人工智能和自动驾驶等新兴市场的加速发展，FPGA规模持续增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)产业调研及发展趋势预测报告》显示，2024年中国FPGA市场规模约为279亿元，2025年约达312亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国FPGA市场规模有望接近350亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

4.ASIC

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国ASIC芯片（专用集成电路）市场深度分析及发展前景研究预测报告》显示，2024年，中国ASIC芯片行业市场规模为478.9亿元，同比增长27.71%，标志着中国ASIC行业已形成从设计到落地的完整闭环，未来需持续突破，2025年约为583亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国ASIC芯片市场规模有望超过600亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

5.相关上市企业分析

目前，AI芯片相关A股上市企业中，广东省数量最多，共11家。上海市和北京市分别有10家和6家，排名第二第三。

资料来源：中商产业研究院整理

6.企业热力分布图

资料来源：中商产业研究院整理

四、下游分析

1.AI大模型

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国AI大模型深度分析及投资前景研究预测报告》显示，中国AI大模型市场预计2026年达680亿元，2030年增长至3250亿元。企业数字化转型和“人工智能+”政策持续释放需求，多模态融合与AIAgent拓展应用场景，算力成本下降推动技术普惠化。前期高速增长来自技术突破与资本涌入，后期增速放缓反映市场成熟与竞争格局固化，整体呈S型增长曲线。

数据来源：中商产业研究院整理

2.云计算

我国云计算产业在多年快速发展基础上，正步入技术融合与深化应用的新阶段，推动市场规模持续高速增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国云计算行业深度分析及发展趋势预测研究报告》显示，2024年中国云计算市场规模达8288亿元，较上年增长34.44%，2025年市场规模约为10857亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国云计算市场规模将达到13986亿元。

数据来源：中国信通院、中商产业研究院整理

3.智能穿戴

受益于消费升级与政策支持，中国智能可穿戴设备市场展现出强劲的内生增长动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国智能可穿戴设备行业分析及发展前景投资预测报告》显示，中国智能可穿戴设备市场规模从2021年的695亿元增长至2024年的926亿元，期内年均复合增长率达10%，2025年全球市场规模约1053亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国智能可穿戴设备市场规模将达到1126亿元。

数据来源：中商产业研究院整理