深圳深爱半导体股份有限公司是由深圳市赛格集团有限公司，深圳市鲲鹏股份股份投资公司，深圳市循杰投资股份有限公司，深圳市资本运营集团有限公司投资的专业功率半导体芯片及器件的生产企业，公司拥有占地10万平方米的功率半导体器件生产园区，是一家集自主设计研制，生产及销售的高科技企业，也是国内功率器件行业的主要企业。

公司的主导产品如平面中高压MOSFET，双极功率晶体管，IGBT,FRD,LED,驱动IC等在业内享有较高声誉并已批量进入国际市场。

公司官网：深爱半导体 - SISEMI-功率器件行业全球领先的解决方案制造商

职位需求如下：

（一）技术研发中心产品工程师
1.岗位职责
（1）负责MOS/IGBT/FRD等功率半导体产品的工艺开发与良率提升，主导新产品从设计到量产的全程技术导入与问题解决。
（2）负责CMOS/PD/PT等半导体产品的电性参数测试方案设计、数据分析和性能优化，确保产品特性符合设计规范。
（3）主导产品可靠性测试与失效分析，针对客户反馈或生产异常进行根因分析并制定改善对策。
（4）编写产品技术文档、测试规范及操作指导书，为生产团队提供技术支持与培训。
（5）协同研发、制造、质量等部门开展产品迭代与成本优化，推动工艺改进与产品竞争力提升。
2.任职要求：
（1）大学本科及以上学历。
（2）3年以上晶圆制造生产线工作经验。
（3）熟悉质量、环境体系管理相关知识；熟悉半导体工艺、设备知识；熟悉负责工序的工艺流程；熟练使用常见的质量工具；熟练运用常见的统计方法。
（4）逻辑思维强，有较强的沟通能力；具备文件管理及报告编写能力；熟练使用office等办公软件。

（二）封装部工艺工程师
1.岗位职责：
（1）全面负责封装FT测试工艺开发与优化，包括制定测试方案、搭建测试平台、编写测试计划，分析测试数据并输出报告，持续提升测试效率与良率。
（2）主导测试设备与材料的评估导入，设计DOE实验并验证工艺窗口，配合上游工艺团队完成新结构工艺可行性验证。
（3）负责FT不良品的分析与根因判定，推动相关责任工序改进，并维护更新测试程序，支持研发部门完成封测成品导入评估。
（4）编制工艺文件、生产流程及作业指导书，推动内外审问题整改，处理下游工序质量反馈及客户投诉。
（5）通过工艺培训与现场督导，推动工序损耗降低与良率提升，实现工艺持续改进与团队能力建设。
2.任职要求：
（1）大学本科及以上学历，微电子、仪器仪表、电子工程、自动控制、通信等相关专业，熟悉并掌握C语言程序设计开发、调试及应用。
（2）3年及以上的工作经验，主要为IC及MOS测试工艺相关，能独立开发测试程序，完成封测新产品导入。熟悉并掌握主流测试机台的使用和软件开发，如宏邦IC-T86X系列、联动、长川、华丰,JUNO,JC-TS等测试机编程逻辑。
（3）熟悉掌握SPC、DOE,基本统计原理，熟悉JMP或Mintab中的一种。
（4）了解封装材料对应电参数影响及解决方案。

（三）制造部工艺整合工程师、工艺工程师
1.岗位职责：
（1）负责工序的新工艺开发与新材料认证。
（2）负责工序的工艺持续改进，提升过程能力。
（3）负责工序的工艺改善变更和品质管理。
（4）负责持续提高工序的产品良率。
（5）负责提高工序的工艺生产效率。
2.任职要求：
（1）大学本科及以上学历。
（2）3年以上晶圆制造生产线工作经验。
（3）熟悉质量、环境体系管理相关知识；熟悉半导体工艺、设备知识；熟悉负责工序的工艺流程；熟练使用常见的质量工具；熟练运用常见的统计方法。
（4）逻辑思维强，有较强的沟通能力；具备文件管理及报告编写能力；熟练使用office等办公软件。

（四）制造部设备工程师
1.岗位职责：
（1）拟制工序设备的备件采购计划，保证设备备件的合理库存。
（2）负责协助部门完善设备管理体系，各种制度安排执行。
（3）负责建立完善工序设备维护保养规程，及时修订保养规程。
（4）负责工序生产设备的维护、改进、改造，保障设备的运行状态。
（5）负责推进项目，保证项目进度；调试改进、优化项目的推进与实施。
2.任职要求：
（1）大学本科及以上学历。
（2）5年以上半导体设备相关工作经验。
（3）熟悉半导体设备管理(如安装、调试、维护、保养、改造等)流程和规则;熟悉机电控制原理；掌握半导体工序工艺知识；熟悉半导体设备的动力供给条件要求。
（4）逻辑思维强，有较强的沟通能力；熟练使用office等办公软件。

联系人：吴女士

联系方式：13510615270