近日，Counterpoint Research公布2025年一季度全球智能手机AP-SoC市场份额排名，联发科以36%的市占率排名第一，高通增长至 28%，苹果下降至 17%。紫光展锐（UNISOC ）占10%，三星占 5%，华为海思占 4%，其他品牌占比 1%。

联发科与高通合计市场份额超过60%，持续掌控中高端市场。

2025 年第一季度，智能手机芯片市场呈现 “分化态势”，苹果、华为受季节性和产品线影响出货量波动，联发科和三星凭借中低端机型增长，高通靠高端芯片稳住份额，紫光展锐则在低端市场巩固优势。

苹果公司的芯片出货量在2025年第一季度同比增长，主要得益于搭载了苹果A18芯片的iPhone 16e的发布。但是，由于季节性因素，其芯片出货量环比有所下降。

联发科在2025年第一季度的整体芯片出货量环比有所增长。这种环比增长主要是由入门级和中端市场的需求增加所驱动的，而高端市场的芯片出货量则有所下降。中高端市场的芯片出货量增加，是因为推出了天玑8400芯片。

高通公司在2025年第一季度的芯片出货量环比持平。这一表现主要由高端市场支撑，得益于骁龙8系列的芯片，特别是骁龙8 Elite，它赢得了多个设计订单，包括与三星Galaxy S25系列的独家合作，以及骁龙8 Gen 3系列的新订单。

三星的Exynos芯片出货量在2025年第一季度有所增长，得益于Galaxy A56和Galaxy A16 5G的发布，Galaxy A56手机搭载了Exynos 1580芯片，Galaxy A16 5G手机搭载了Exynos 1330芯片。此外，由于Galaxy A26系列的大量出货，Exynos 1380的芯片出货量也有所上升。

紫光展锐在2025年第一季度的芯片出货量环比有所下降，主要是因为LTE芯片的出货量减少。然而，紫光展锐在低端价格区间（低于99美元）的市场份额仍在增加，这得益于其LTE芯片产品组合。

华为虽然芯片出货量环比下降，但在中国仍然有很强的品牌影响力和客户忠诚度。新手机型号的发布，如Nova 13系列和Mate 70系列，推动了华为海思的芯片出货量。