机械特性

★ 机台可兼容6吋,8吋,12吋晶圆；

★ 各种规格芯片(0.3-25mm)挑选的首选产品，支持长条型芯片;

★ 可据MAPPING图挑选,与测试机无缝对接,省去打点工序,

提高企业生产效率及减低企业生产成本;

★ 可挑选打点芯片,亦可自行确定AB区挑选;

★ 可自动切换顶针,自动切换吸嘴,可以挑不同等级芯片,

可以挑同张晶圆有多种规格大小不同芯片,全自动上下料，

最多可分二十四种规格芯片;

★ 采用真空漏晶检测;操作简易且运行稳定可靠的软件系统;

★ 自动扩晶系统;

★ 采用全机械真空吸取式挑选，电磁吹气置放，芯片零损伤.

● 图像识别处理系统

★ 采用精密高清晰度CCD数字摄像机,及高清晰度同轴光可调倍数镜头;

★ 高速成像、高清晰度图像为图像采集提供了有效保障;

★ 简易操作、可程式搜寻晶片范围、形状及晶片间距、

可程式确定料盒范围、形状及间隔;

★ 可程式器件参数设置、PR定位、提供快速器件转换;

★ 微米级精密吸晶嘴及顶针系统设计确保了吸晶准确性及可靠性;

★ 17”宽屏彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供了更为有效的保障;

★ 图像识别精度0.025mil@50mil测量范围;

★ 采用同轴光源,侧光源匹配设计方案,为反光度不同的晶片取放提供了可靠的保障；