2026年，端侧AI正从概念走向规模化落地，智能终端产业迎来关键期。在全球供应链重构与国产自主可控加速的双重驱动下，如何解决核心元器件卡脖子难题、构建自主可控的智能终端生态，如何突破制约产业升级面临选型验证、场景适配、车规可靠性等现实难题，成为行业共同命题。

10 月 27 日，ES SHOW 展会期间，电子商会联合慧聪电子网重磅举办“芯”选型・智造升级・国产芯—— 智能终端与端侧 AI 技术应用论坛，汇聚产业链上下游核心主体，直击产业痛点，共寻国产化落地新路径。

本次论坛将围绕元器件选型与国产替代主线，重磅发布《2026 国产晶振行业调研报告》。泰晶科技、晶科鑫、汇隆晶片等企业，联合采购方代表，共同发布选型白皮书并开启圆桌对话，从制造端与采购端双向视角，剖析国产元器件的性能、稳定性、交付与成本逻辑，打通供需信息壁垒。

同时，论坛聚焦汽车电子与端侧AI 智能体前沿方向，邀请上海移远通信、广东百福达电子、深圳泊松软件等企业登台分享。议题覆盖通信模组赋能 AI 智能体、车规芯片选型标准、国产化真实采购决策逻辑、导航设备芯片适配落地等实战话题，跳出纯技术理论，还原产业一线选型、验证、落地全流程，直面车规国产化落地的真实挑战。

本次论坛立足 ES SHOW 产业展示平台，打通芯片、元器件、模组、终端、采购端全链路对话通道，摒弃概念空谈，聚焦选型落地、场景验证、供应链协同等硬核议题，为国产电子产业搭建高效的技术交流与资源对接平台。

同期，NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC、Vision China Shenzhen、C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN等多场旗舰大展联动，形成超180,000㎡的综合性工业生态圈，汇聚3,600+品牌、预计170,000+专业观众与5,000+国际采购决策者。

诚邀行业研发、采购、供应链管理者莅临现场，共议端侧 AI 时代国产元器件的选型方法论，把握电子智造升级的 “芯” 机遇。

最终日程以活动当天为准

编辑：刘来刚