2026年9月17—18日，中国电子元件行业协会第九届第四次理事会暨2026中国电子元器件产业峰会在河南洛阳召开。会议由中国电子元件行业协会主办、中航光电科技股份有限公司承办，电容器分会、连接器分会、电子元器件设备仪器专业委员会协办。
出席规格：工业和信息化部电子信息司副司长王世江、洛阳市人民政府副市长王太钢，以及古群、李森（中航光电）、李程（风华高科）、施红阳（顺络电子）、陈卫东（江海股份）、钱建林（亨通集团）等协会与龙头企业负责人。参会总人数超1100人，覆盖十几大类电子元器件分支行业及上下游重点骨干企业。
9月18日同步举办三场平行会议：电容器分会电解电容器专业年会、连接器分会2026年年会暨第十五届连接技术发展研讨会、电子元器件设备仪器专业委员会2026年度年会；同期举办"2026中国电子元器件产业链协同创新展览会"，50家企业参展。峰会末尾完成轮值理事长交接，由中航光电李森交接给风华高科。
1. 《电子元器件行业"十五五"高质量发展报告（2026-2030）》正式发布——这是本次峰会最核心的成果
由协会信息部和科技发展部联合牵头，组织15个分支机构、汇聚行业内百余名专家编制，全文118页、约5万余字。
内容结构：梳理"十四五"发展成就 → 剖析行业主要问题与不足 → 研判"十五五"宏观经济形势 → 分析下游九大重点应用领域 → 提出未来五年发展措施与目标。
分领域阐述13类分支行业：电阻器、电容器、磁性元器件、频率元器件、混合集成电路、连接器和线缆组件、光电线缆、电路通断元器件、微特电机、电声器件、光电子器件、传感器、功能材料元件，并明确各自发展目标。
政策依据：落实《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》《电子信息制造业发展"十五五"规划》三项文件，定位于"自主创新、强链补链、破解'卡脖子'难题、提升产业链供应链韧性和安全水平"。
2. 主旨演讲集中指向"算力/AI + 元器件变革"（峰会主会场）
涵盖：新华三《算力爆发时代的元器件变革之路》、哈工大《基于多模态大模型的元器件制造质量智能管控》、中国信通院《太空算力市场的发展趋势》、中物院《空间辐射环境与电子元器件辐射效应》、中航光电《AI算力下的高速传输解决方案及互连发展趋势探究》、中国工业互联网研究院《Token经济驱动下的供应链高质量发展》、中科院深圳先进院《芯片散热技术及材料》、兆威机电《下一代灵巧手》、华鑫证券《全球AI硬件投资的博弈与下一代机遇》、万里眼《AI智算高速光电互连技术趋势、挑战与测试》等。
3. 高端对话：五家龙头企业负责人议"价格波动与应对"
中航光电、风华高科、江海股份、顺络电子、亨通集团五位企业家，围绕重点应用市场发展、AI带来的机遇、各自主营产品价格波动趋势及应对、未来五年重点工作展开讨论——这与当前电容、电感涨价行情直接呼应。
4. 连接器分会年会：明确四大主流趋势（李森致辞总结）
① 高速高频、光电融合，成为算力赛道主线；
② 高压轻量化、智能互联，重塑新能源汽车赛道；
③ 高可靠特种互连，开拓空天地海全域场景；
④ 绿色低碳、智能制造，贯穿产业链全流程。
并提出建议：锚定重点赛道强化技术攻关、深耕高端互连产品、兼顾智能制造与绿色发展、协同完善行业标准。
5. 连接器分会重点工作与标准建设
分会2026年工作报告显示：持续组织团体标准立项和编制，编制《连接器行业团体标准体系 第一部分：产品体系》，并编制《行业"十五五"发展规划》为企业提供参考。
6. 连接器分会特邀报告聚焦新赛道
中航光电《连接器产业全景分析与"十五五"趋势研判》、工信部人形机器人与具身智能标委会《以高水平标准化建设驱动人形机器人与具身智能产业高质量发展》、中兴通讯《智算及超节点高速互联技术发展趋势》、中航光电《低空经济轻量化系统互连解决方案》、博威合金《AI大模型与高性能合金的共进化生态》。专题分享还包括立讯技术《AI超节点市场技术趋势及立讯技术解决方案》、华丰科技等。
7. 技术研讨：11篇论文，高速高频是主线
从40余篇论文中遴选11篇现场交流，涉及224Gbps高速连接器测试板过孔SI仿真、DDR5/DDR6高频信号完整性连接器、高速线模组焊接工艺、液冷连接器信号完整性等前沿课题。
① 政策面：顶层目标已锚定，基础电子是明确"长板"方向。
工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，提出到2030年规上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达3.5%，并把集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子列为要涌现长板技术和产品的领域。
本次峰会的"十五五"报告正是对这三项政策在元器件行业的具体落地，意味着未来五年行业的政策与标准资源会向"自主可控、高端化"倾斜。
② 连接器：AI算力成为第一增长引擎，行业向"高附加值"升级。
2025年全球连接器市场规模达952亿美元、同比增7.1%，2026年预计达1029亿美元、正式突破千亿；中国市场以350亿美元成为全球增长核心引擎，占全球36.8%，增速10.3%，高于全球平均。
另一口径显示2026上半年全球连接器市场510亿美元、同比增5.2%，中国约162亿美元、同比增8.9%。
与峰会"高速高频、光电融合是算力赛道主线"的判断一致，行业正从"低附加值通用连接部件"向"定制化、集成化核心配套部件"升级。
③ 电容/被动元件：结构性紧缺 + 涨价延续，高端国产化仍是短板。
被动元件——电容、电阻、电感被称为"工业大米"。2026年全球被动元器件市场规模突破470亿美元。
国内电阻电容电感行业2026年规模预计约2397.5亿元、同比增9.6%，2025年国产化率提升至48.3%，但高端MLCC国产化率仍不足15%。
MLCC方面，开源证券10月9日研报指出：2026全年全球原厂涨价延续，全行业供需紧缺态势持续深化，本轮涨价是原厂通过涨价主动抑制中低容订单、腾出产能保高端供给，国内原厂Q3涨价有望兑现。
三星电机10月6日又签约约2900亿韩元（约2.1亿美元）AI服务器用MLCC供应合同，合同期2027年。
④ 综合判断（基于上述证据）：
需求端，AI算力、新能源汽车、低空经济、人形机器人是峰会与市场共同指向的增量赛道，连接器与被动元件的需求重心正从消费电子向这些高端领域切换。
供给端，高端产品（高容MLCC、高速连接器、车规/特种互连）持续紧缺，而中低端通用品分化回落，"一冷一热"的结构性行情是主基调。
产业格局上，日韩龙头通过长协锁量、结构性停产把产能转向高端，为国内厂商在国产替代与高端突围上打开窗口期，但高端MLCC等环节的国产化率仍低，替代空间大、难度也大。
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