TEL:全球半导体业需开发尖端产品,以应对数据中心电力需求

TEL:全球半导体业需开发尖端产品,以应对数据中心电力需求

  • 2026-06-09
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关键词: TEL 电力

日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron(TEL)CEO 6月9日表示,全球半导体行业必须开发尖端产品,以应对数据中心不断增长的电力需求。

TEL CEO Toshiki Kawai在论坛上表示,虽然人工智能有可能从根本上改变我们的生活方式,但要实现这一未来,我们必须克服一些挑战,其中之一就是电力消耗。预计到2030年,此类电力需求将增长约130%,并警告称二氧化碳排放量也可能增长80%。

他强调了半导体创新的重要性,指出该行业未来发展的四个关键方向是:更高的速度、更大的容量、更强的可靠性和更低的功耗。他说道,“这种创新需求源于全球数字化转型的趋势,即系统和基础设施正朝着更加数字化和更加环保的方向发展。在数字化与绿色这一共同愿景下,半导体创新的重要性日益凸显。”

Toshiki Kawai强调了推动创新的两种关键制造方法:芯片规模化和先进封装。他称芯片规模化是半导体创新的标志,而先进封装则实现了高速互连。

他指出:“人工智能半导体也是利用这些技术制造的,半导体及其制造工艺的持续发展将带来更加便捷富裕的生活,并有助于实现可持续发展的社会。”


来源:爱集微