6月5日，剑桥科技宣布完成港股配售，成功募资约19.76亿港元（约人民币17.11亿元），这笔资金将主要投向高速光模块核心元器件的战略储备。

剑桥科技成立于2006年，2017年登陆上海证券交易所主板。公司早期以电信宽带接入设备起家，后逐步将业务版图拓展至无线网络、小基站、边缘计算及工业互联等领域。

2020年前后，剑桥科技捕捉到数据中心爆发式增长带来的机遇，正式切入高速光模块赛道，由此形成了ICT终端设备与高速光模块双轮驱动的发展布局。目前公司在美国硅谷、日本、欧洲以及中国上海、嘉善、中国台湾等地均设有研发中心或生产基地，产品绑定全球主流电信运营商和北美头部云厂商，月产能超过90万台。

此次H股配售于6月4日正式完成，公司以每股126.66港元的价格向不少于六名独立承配人发行1560万股新股，扣除佣金及相关费用后净筹约19.67亿港元。

约80%的款项将用于DSP芯片组、硅光芯片组以及连续波激光器件等核心元器件的战略性储备，剩余20%分别用于补充营运资金及一般企业用途。

剑桥科技表示，绝大多数募资投向元器件储备，背后原因是看好AI应用井喷带来的产业链连锁反应。

随着全球各大云厂商持续加码算力基础设施建设，800G和1.6T高速光模块已成为数据中心光互联的标配产品，市场需求呈指数级增长。然而，支撑这些高端光模块的核心元器件却面临严重短缺，包括用于800G及1.6T光模块的高速DSP芯片、100G/通道及200G/通道硅光芯片，以及输出功率从70毫瓦到200毫瓦的连续波激光器件。

这些材料部件不仅交付周期大幅拉长，还需提前支付定金或预付款才能锁定产能。因此，剑桥科技募资投向相关上游环节，以确保关键物料的稳定供应。

从业务进展来看，剑桥科技在光通信领域正处于快速上升通道。公司800G光模块已实现大批量交付，是2026年的主力出货产品；

更高端的1.6T光模块也已完成小批量供货，并于今年一季度起进入规模化量产阶段。

产能布局方面，国内嘉善基地已升级为全球智能制造核心工厂，马来西亚基地完成扩建并实现产能翻倍，墨西哥工厂正在建设中，整体年化产能目标正朝着500万只迈进。

在AI需求带动下，剑桥科技的财务数据表现亮眼，公司2026年一季度实现营业收入12.87亿元，同比增长近44%，归母净利润更是同比激增超276%。

随着业绩快速增长，剑桥科技也开始积极布局NPO、CPO等下一代光互联技术，为102.4T乃至204.8T总带宽的应用场景预研技术方案。（来源：集邦光通信整理）