2026年开年以来,功率半导体行业的涨价节奏比预期更快,不是一轮,是两轮。而且第二轮来得比第一轮还猛。5月26日,英飞凌通知7月1日第二轮提价;5月28日,意法半导体通知6月28日第二轮提价;德州仪器7月1日同样启动第二轮。国内各大中小厂商同步跟涨。三轮涨价之间间隔不到两个月。
这不是短期补库存,而是供需两端的结构性挤压:AI数据中心对功率器件需求爆发,8英寸成熟制程产能持续收缩,铜价年内涨至每吨14097美元,晶圆代工涨5-20%,封测最高涨30%。机构判断涨价趋势至少延续至2026年下半年。对做电源、BMS、充电器的工程师和采购来说,关键问题不是"会不会涨",而是"涨了之后用什么替代、怎么快速切换"。


数据来源:东方财富-全球功率器件供需失衡
找替代料号不是看个封装和耐压就行。以下3个参数对不上,替代方案就是定时炸弹:
① VDS(漏源耐压) :替代料的VDS必须≥原型号。30V的管位换60V的可以,换20V的不行。高压场景建议留20%以上余量,关断尖峰可能超出预期。
② RDS(ON)(导通电阻) :替代料最好≤原型号,至少不能差太多。注意规格书标注的RDS(ON)是25℃结温下的值,实际结温100℃时会涨1.4-1.5倍。选型时要用高温RDS(ON)来算功耗。
③ 封装兼容性:同封装直接替换最省事。TO-252换TO-252、SOT-23换SOT-23,PCB不用改。不同封装替换需要评估焊盘和散热路径。
高频开关电源场景还需要对比Qg、Crss等动态参数,影响开关损耗和EMI表现。
本轮涨价最先告急的品类,8英寸晶圆消耗最大。

"同型号直接对应"指合科泰生产同型号产品,参数一致可直接替换。其他替代料号建议上机验证后再批量导入。
充电宝、PD快充等场景需求激增,双芯管因省位号、省BOM行而受关注。

高压MOS涨价节奏略慢于中低压,但AI服务器电源需求拉动明显。

高压MOS的VGS(th)最高可达4V,驱动电压必须给10V。
进口SiC交期拉长24-52周,国产SiC二极管参数已覆盖大部分PFC应用。

SiC肖特基零反向恢复电荷,PFC电路替换硅快恢复二极管可降低开关损耗70%以上。


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