本文将深入探讨AI服务器液冷技术，分析其现状与面临的挑战。

1. AI服务器冷却技术的演进与路线图

信息来源：2025年富士康公开信息

1）以2024年为分界点加速的“垂直跃升”曲线

上述图中最值得关注的是2024年至2026年间电力密度的急剧上升。 在2010年之前，单机架的功率密度10至20kW被视为“高密度”，但随着生成式AI的爆发性普及，英伟达的Blackwell（GB200 NVL72）等最新AI服务器已进入单机架功率达到120kW，未来甚至将超过300kW的阶段。

• 1990～2015年：以CPU为主体的计算处理为中心，是风冷能够充分应对的“缓慢进化”时代。

• 2024年以后：大规模语言模型（LLM）的训练与推理主要依赖GPU，传统设计理念不再适用，进入“非连续飞跃”时代。

2）“风冷”的极限与向“液冷”的必然转向

上图中冷却方式从风冷到混合冷却，再到全液冷的演变，揭示了物理极限的存在。一般来说，每个机架20至30kW是风冷（风扇及空调）能够冷却的极限值，超过该热密度后空气无法有效传导热量。液冷已不再是“可选项”，而正逐渐成为稳定运行300kW级电力的“必要条件”。

2. AI服务器中的冷却单元细节（CDU分类及周边设备作用） 

在上文中，我们介绍了AI服务器的热密度已达到每个机架300kW的现状。本章节将具体解析为高效散发该大量热量而设计的“液冷系统”，包括其组成要素及功能。

 1）支撑液冷的“团队”成员

液冷并非一个能在单台服务器内完成的系统，它是由多个装置协同运作的一个完整"生态系统"。

• 冷板： 直接贴合GPU/CPU等发热体，吸收热量的最前线部件。

• 歧管： 向各服务器分配冷却液的管路单元。

• CDU（冷媒分配装置）： 作为系统“心脏”装置，精确控制冷却液的流量和温度。

• 冷却塔·冷水机： CDU回收的热量最终排放至建筑物外（大气）的大型设备。

2）掌握导入关键的"CDU"四种选项

在液冷系统构建中，最重要的是CDU的选择，依据用途和设施条件，采用的规格各有不同。

【液对液 (L2L)：适用于大规模、全面部署】

该方式通过建筑物的冷却水（设施水）与服务器内部的冷却液进行热交换。

• 列间型（450-1,350kW）：面向大型数据中心，单台设备具备覆盖大量机架的强大冷却能力。

• 机架内型（50-150kW）：适合企业数据中心等场景，尺寸可容纳于机架内（约4U），便于从小规模开始部署。

【液对空（L2A）：适用于利用现有设备、改造项目】

通过将服务器热量传导至“空气”的方式，适合难以进行大规模管道施工的设施。

• 后门型（20-50kW）：将机架后门改造为热交换器的节省空间型配置。

• 侧装型（50-120kW）：在机架侧面安装散热器的形式，能在利用现有风冷环境的同时，有效支持高功耗服务器的针对性部署。

3. 富士康与中兴：AI战略及液冷制造的比较分析

信息来源：MIR 睿工业调研

1）战略对比：灵活多变的“制造力”与彻底的“内部化”

从本次对比表中可见的最大差异，在于两家公司商业模式的基本理念。

• 富士康：最强执行者 

擅长将英伟达和苹果等领先企业的设计，在全球最佳地点实现实体化。不固守自有品牌，利用数字孪生和机器人技术，将“制造流程本身”作为产品进行进化，实现了巨大的规模经济效益。

• 中兴：自主完成

从芯片开发到服务器本体，乃至液冷机架，全部采用自主技术贯穿的全栈战略。特别是在以封装好的“成品”形式提供极高节能性能“PUE < 1.1”方面具有显著优势。

2）液冷·CDU战略：客户定制与自有标准

在冷却技术的实际应用方面，也反映了两家公司的理念。

• 富士康是“组装专家”：

他们致力于如何高质量、低成本且大规模地实现英伟达下一代AI服务器“GB300”等客户定制规格。对他们而言，关键在于构建能够稳定量产高端冷却系统的“液冷管线”。

• 中兴是“解决方案专家”： 

他们将CDU、冷板与配管一体化，作为成品“全液冷机架”交付客户。一方面强调安装便捷性，同时借助中国国内大型国家项目“东数西算”（数据中心东西部的最优布局）等利好，扩大市场份额。

总结两家公司的战略，预计未来市场将分为两个方向：“以灵活性和规模为优势的富士康”与“专注于高密度及节能性能的中兴”。

富士康面临的挑战在于易受地缘政治风险影响，以及因缺乏自有品牌而难以实现差异化。

另一方面，中兴的挑战包括其在全球市场上的品牌影响力有限，以及缺乏云计算业务，导致与云服务商直接构建生态系统存在制约。