关键词： 佰泰盛世 音响解决方案 分立架构 音响 芯片组合
"充电芯片 + 升压芯片 + 功放芯片" 分立架构，打造 2×8W@4Ω 高保真输出THD1% 失真率方案。 ▶ 能效比提升 ：相比内置升压功放方案，效率有明显的提升。 ▶ 全链路优化：充电 - 升压 - 功放三级独立控制，功耗有明显降低。 ▶支持 1SPW 模式，支持 Pop 抑制,过压过流过热保护。
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