一、法案通过情况

当地时间2026年3月26日，美国众议院外交事务委员会表决通过《芯片安全法案》（Chip Security Act，H.R.3447）。该法案由众议员比尔·惠曾加（Bill Huizenga，共和党-密歇根州）和比尔·福斯特（Bill Foster，民主党-伊利诺伊州）共同发起，获两党联合支持。

二、核心机制：从"许可管制"到"技术嵌入"

法案要求美国商务部在法案生效后180日内，对所有受《出口管理条例》（EAR）管制的高性能芯片及相关计算产品实施强制性"芯片安全机制"（Chip Security Mechanisms）。该机制须具备位置验证功能，可通过软件、固件、硬件或物理方式部署。

具体而言，出口、再出口或境外内部转移前，相关产品必须搭载能够验证其是否处于授权地理位置的技术措施。许可持有人须向工业与安全局（BIS）报告任何可信信息，表明产品已偏离授权位置、被转往未授权最终用户，或遭受篡改及规避安全功能的企图。

三、立法背景：芯片走私的"猫鼠游戏"

该法案直接回应近期频发的芯片非法转运案件。3月25日，美国司法部刚起诉一名中国公民及两名美国公民，指控其合谋通过泰国向中国走私受管制芯片。此前，路透社报道中国AI公司DeepSeek使用走私的英伟达Blackwell芯片训练模型，台积电也因芯片疑似流入华为而受到调查。

据《金融时报》报道，仅去年三个月内，就有超过10亿美元的受管制英伟达AI芯片被走私至中国。

四、配套机制与参议院版本

众议院外委会通过H.R.3447的同时，参议院存在对应版本S.1705，由汤姆·科顿（Tom Cotton，共和党-阿肯色州）发起，伊丽莎白·沃伦（Elizabeth Warren，民主党-马萨诸塞州）联合支持。两版本内容高度一致，均要求商务部评估外国先进芯片竞争力，并建立利益相关方参与规则制定程序。

五、业界反应

美国半导体行业协会（SIA）公开反对该法案，警告"一刀切"强制要求"新的、未经验证且可能不可行的芯片内置机制"可能削弱全球对美国技术的信任，并带来高昂成本。

六、立法进程

法案获众议院外委会通过后，下一步将提交众议院全体表决。参议院版本S.1705目前仍在参议院银行委员会审议中。

免责声明

本文章仅供读者参考阅读，文中引用的部分数据是基于网络收集的公开信息整理而成。由于信息来源的广泛性和时效性，我们无法保证所有数据的绝对准确性和完整性。因此，对于文中可能存在的不正确数据引用或信息偏差，我们不承担任何责任。

我们致力于为读者提供客观、准确的信息，但受限于信息获取渠道和自身能力，难免存在疏漏和不足。如果您对文章内容有任何疑问或发现任何错误，请及时通过后台与我们联系。我们将认真核实并处理您的反馈，并根据实际情况对相关文章进行更正或下架处理。感谢您的理解和支持！