1月6日，上海浦东川沙迎来中国半导体产业历史性时刻——国内首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在此成功举行。这条由复旦大学孵化企业原集微科技（上海）有限公司主导建设的工艺线，标志着我国在下一代半导体技术领域实现重大突破，为破解芯片产业“卡脖子”难题开辟新路径。

原子级厚度破解摩尔定律困境

作为上海市三大先导产业之一的集成电路产业，二维半导体被视为突破硅基技术物理极限的关键方向。与传统硅基材料相比，二维半导体具有原子级厚度（仅单层或少数层原子厚度）和高载流子迁移率等独特优势，可有效解决硅基晶体管尺寸微缩带来的“电子逃逸”、内壁粗糙导致效率下降等问题。复旦大学校长金力指出：“当硅基晶体管尺寸缩小至纳米级时，如同水管变细导致水流受阻，而二维半导体突破了这一物理极限。”

原集微展示的二维半导体产品

原集微科技创始人包文中透露，该工艺线预计2026年6月正式通线，第三季度实现等效硅基90纳米CMOS制程，用于Mb级存储器和百万门级逻辑电路，并计划在2-3年内达到等效硅基5纳米乃至3纳米性能，4年内展示等效硅基1纳米解决方案。这一进度与全球顶尖水平形成有力竞争。

复旦大学全链条创新显实力

该工艺线的投运是复旦大学“基础研究—应用研究—产业转化”全链条创新能力的集中体现。作为国内二维材料研究的中坚力量，复旦大学在集成电路设计、工艺迭代与逻辑验证等领域处于领先地位。原集微科技由复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员包文中于2025年2月创办，系国内首家聚焦超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。

活动现场，原集微与上海市浦东创新投资发展（集团）有限公司、复旦科创投资基金签署投资协议，标志资本市场对高校技术转化成果的高度认可。浦东新区副区长张娣芳表示，上海将围绕二维半导体材料、制造工艺等关键环节布局攻关任务，优化成果转化服务，支持龙头企业组建创新联合体，形成从研发到规模化应用的完整产业闭环。

从“川沙速度”到全球竞争

川沙新镇党委书记黄伟在致辞中回顾了项目落地历程：从2025年6月启动建设到2026年1月正式点亮，仅用半年时间便完成工艺线建设，彰显“川沙速度”与高校技术转化的高效协同。目前，川沙新镇已构建起涵盖厂房建设、融资支持、人才集聚的创新生态，吸引赛微电子等产业链企业深度合作。

北京赛微电子董事长杨云春分享了与原集微的全方位合作经验，从设备选型到现场调试提供全程支持。市科委副主任翟金国强调，上海将通过系统部署重点攻关任务、搭建协同平台、优化全链条服务，推动二维半导体产业生态培育。

从技术追赶到制程同步

据公开资料，2025年4月，复旦大学联合团队已成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，相关成果发表于《自然》期刊。该处理器完全不依赖先进EUV光刻机，首次实现5900个晶体管集成度，突破二维半导体电子学工程化瓶颈。

包文中表示，二维芯片虽当前规模相当于几十年前的英特尔8080芯片，但其制造工艺与硅基高度兼容，产业化后发展速度将远超硅基摩尔定律。周鹏研究员进一步指出，二维半导体微米级工艺已实现硅基纳米级芯片的功耗表现，未来在移动端低功耗算力需求场景（如无人机、机器人）中具有广阔前景。

根据规划，原集微将于2027年实现等效硅基28纳米工艺，2028年达5纳米甚至3纳米，最终在2029年或2030年与国际先进制程同步。这一路线图显示，中国正通过二维半导体技术实现“弯道超车”，为全球半导体产业格局注入新变量。

抢占“后摩尔时代”制高点

此次点亮仪式汇聚政府、高校、企业、资本四方力量，成为上海建设全球科技创新中心的生动缩影。随着首条工艺线的正式运行，我国在半导体“后摩尔时代”的技术竞争中已抢占战略先机。正如金力校长所言：“这将为上海建设全国未来芯片技术产业高地、为我国半导体产业突破贡献更多‘复旦力量’。”

未来，原集微科技将持续深化产学研合作，加速技术迭代与产品创新，推动二维半导体技术在高频通信、柔性电子、量子计算等关键领域的应用，为全球科技进步提供中国方案。