关键词： IC封装载板 IC载板产量 先进封装技术 深南电路 兴森科技 珠海越亚
中商情报网讯：IC封装载板是一种用于集成电路卡模块封装的关键专用基础材料，主要功能为保护芯片并提供芯片与外界电路的接口。其形态呈带状，通常为金黄色，按用途可分为6PIN、8PIN、双界面及非接触式封装框架，材质则分为金属基和环氧基两类，分别应用于非接触式与接触式卡模块封装。
产量
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国IC载板分析及发展趋势研究预测报告》显示，2023年，全球半导体市场遇冷，消费电子需求不振，叠加行业库存调整等因素，国内IC载板产量略有下滑，约为109.1亿块，2024年约为119亿块。中商产业研究院分析师预测，随着5G、人工智能等新兴技术发展，IC载板产量有望重拾升势，2025年中国IC载板产量有望超过120亿块。
数据来源：中商产业研究院整理
重点企业分析
行业正经历从常规封装向先进封装技术快速升级的关键阶段，技术竞争聚焦细线路加工、材料性能及微间距互连能力，产品应用从消费电子向人工智能、高速计算及汽车电子等高可靠性领域加速拓展。深南电路以高端封装基板技术主导市场；兴森科技借产能扩张与客户认证突破巩固地位；珠海越亚依托芯载板技术差异化发展。
资料来源：中商产业研究院整理
来源：中商产业研究院
