据报道，业内消息人士透露，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计在8%至10%之间。这一消息引发了半导体行业的广泛关注。

台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其3nm与5nm产能持续满载，预计明年上半年产能利用率将达到近100%的水平。特别是3nm制程订单，已被高通、苹果、联发科等手机芯片巨头以及英伟达等HPC领域的大厂预订一空，市场需求远超预期。

与此同时，台积电正在积极推进2nm制程的量产。相较于3nm制程，2nm的价格涨幅预计将达到50%左右，单片2nm晶圆的价格将高达30000美元。这一高昂成本主要是由于2nm制程本身的复杂性和早期良率较低所致，导致首批客户需要承担较高的成本压力。

分析人士指出，苹果明年的2nm手机芯片A20系列的单颗成本可能提升至280美元，成为新一代iPhone成本最高的零部件。基于成本考量，苹果可能会仅在部分高端iPhone 18系列机型，如Pro和Pro Max上采用2nm芯片。此外，AMD也确认，其基于台积电2nm制程的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU将于2026年推出。

此前有消息称，受益于AI、高性能计算和移动设备对先进制程芯片的激增需求，台积电已将大量资源投入5nm及以下先进技术的研发和生产。然而，由于客户需求旺盛，台积电预计将在未来四年内逐年上调先进制程代工价格。

根据台积电2025年第三季度财报显示，其先进制程比重已高达74%，其中5nm占37%、3nm占23%，较2024年的69%进一步增长。市场预期，随着2nm制程的量产和市场热烈反应，台积电2025年先进制程营收占比将达到75%左右。

值得一提的是，台积电的这一系列动作不仅反映了市场需求的变化，也显示了其在先进制程领域的领先地位和技术实力。随着2nm制程的逐步推进，台积电有望继续巩固其在全球半导体行业的领导地位。