关键词： 先进封装 集成电路封测 倒装封装FC 晶圆级封装WLP 市场规模
中商情报网讯：随着终端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理和经济极限。后摩尔时代，需要通过先进封装技术在封装环节提高集成度，实现性能和功耗的突破，先进封装将成为集成电路封测行业的主流。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2024年中国大陆先进封装行业市场规模达到513.5亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装行业市场规模将达到609.9亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
先进封装主要包括倒装封装（FC），晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等技术类型。相比传统封装，FC可以缩短连接电路的长度、降低信号传输的延迟、减小芯片的封装体积，同时允许芯片有更高的I/O密度、更优良的热传导性，是目前技术最成熟、应用最广泛的先进封装技术，2024年市场占比76.5%。
数据来源：中商产业研究院整理
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