2025年3月25日，中国半导体先进封装大会于上海浦东开幕。作为半导体行业极具权威性的盛会，此次大会邀请了超600家先进封装知名企业参会，聚焦半导体先进封装技术的最新发展动态、前沿趋势以及面临的机遇与挑战，为推动我国半导体产业的高质量发展搭建了高端交流合作平台。
在大会颁奖典礼上，合科泰荣获“2024-2025 中国半导体封测最佳品牌企业”。该奖项评审聚焦创新、技术迭代、品牌影响力等方面进行综合评估，是半导体行业极具代表性的奖项之一。截至1月11日，2025中国半导体封测大会“最佳品牌奖”共有267家企业提名公示，合科泰凭借卓越的表现成功脱颖而出。
随着中国半导体产业的迅速发展，半导体封测作为产业链中的重要环节，其技术水平和市场影响力不断提升。合科泰凭借卓越的产品质量、持续的技术创新脱颖而出，该奖项不仅是对合科泰过往成绩的肯定，更是对其未来发展的激励，代表了行业对合科泰在技术创新、产品质量和市场竞争力的高度认可，彰显了其在半导体封测领域的领先地位。
合科泰杨总代表公司出席颁奖典礼并领取奖项，展现了合科泰的风采。此次荣获“2024-2025 中国半导体封测最佳品牌企业”称号，是合科泰发展史上的一个重要里程碑。合科泰将继续秉持品质至上理念，以更加优质的产品和服务回馈客户，为我国半导体产业的发展贡献更多力量。
合科泰成立于1992年,是一家集研发、设计、生产、销售一体化的专业元器件高新技术及专精特新企业。
产品包括：
1、半导体封装材料；2、被动元件，主要有：电阻、电容、电感；3、半导体分立器件，主要有：MOSFET、TVS、肖特基、稳压管、快恢复、桥堆、二极管、三极管及功率器件，电源管理IC及其他集成电路等。
合科泰设有两个智能生产制造中心：
1、中国华南地区的制造中心，位于惠州市博罗县的合科泰科技智能制造园区，建筑面积75000㎡，拥有先进设备及检测仪器1000多台，在当地配套集团物流配送中心，而东莞塘厦生产中心为目前生产基地；
2、中国西南地区的制造中心，位于四川省南充市顺庆区科创中心，厂房面积35000㎡，拥有先进设备和检测仪器仪表约2000台；
2024年合科泰全面拓宽产品线，在四川南充成立三家子公司，分别是 顺芯半导体 、南充安昊、南充晶科 ，主要负责研发生产半导体封装材料；产品线拓宽后将最大程度满足客户需求。
合科泰坚持客户至上、品质第一、创新驱动、以人为本的经营方针，为客户提供一站式应用解决方案服务。同时合科泰提供半导体芯片和分立器件封装测试OEM代工等综合性业务。
合科泰在集成电路设计、芯片测试、分立器件工艺设计、可靠性实验等方面积累了丰富核心技术储备，拥有国家发明专利、实用新型专利等100多项。
合科泰通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949体系认证。
产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、通信、安防仪器、工控、汽车电子等领域。
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座机：0755-82565333
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