芯片封装是芯片必须经过的一道工序，您可以理解为集成电路用的外壳，它起着安放、固定、密封和保护芯片、增强电热性能等作用，是芯片内部世界与外部电路沟通的信号桥梁，封装质量对信号的稳定性、可靠性以及芯片的寿命等具有关键性作用。本期，合科泰给大家讲解两种流行的芯片封装形式，它们在很多电子产品上均有应用。

作为技术先进的芯片封装形式，DFN封装和QFN封装具有共同点，那就是它们都是无引脚表面贴装封装结构，它们均具有现代底部排放和顶部嵌入式封装的特点，它们都具有体积小、易于集成、一致性好、小型化、轻量化和薄型化等优点，它们的底部通常具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性和稳定性能，两者均有良好的电气性能，均匀的信号传输路径，低功耗。

此外，它们均可以通过SMT设备实现大规模自动化生产，它们的封装具有较高的灵活性和强适用性，应用场景多样，DFN封装和QFN封装均可广泛应用于物联网、计算机、通信、汽车电子、智能家电、安防、可穿戴、医疗设备、工控设备、仪器仪表、消费类电子产品。但是，两种封装也有很多不同之处。

DFN封装和QFN封装的主要区别有哪些？

一、封装焊盘分布位置不同

DFN封装的焊盘分布在芯片四周，而QFN封装的焊盘集中在芯片底部。

二、焊接结构与底部材料的不同

QFN封装通常无铅焊接结构，产品具有更低电感、低容抗等特点。QFN封装的底部为一般为铜质材料，具有更好的导热性能和电性能，能够有效地散发热量。

三、封装的边长范围不同

DFN封装的形状更加纤薄，常用的宽度通常不到1mm，而QFN封装的边长范围一般在2-7mm之间。

四、部分应用场景不同

比如，DFN封装在高频、高速、高精度等需求市场得到了广泛运用。在5G通信中的天线体，通常使用DFN封装器件，医疗、工业、汽车等应用的传感器、照明驱动芯片、打印机传感器等很多用DFN封装。

QFN封装的特性更适用于功率放大器、电池充电管理芯片、自动控制设备类芯片以及娱乐电子产品等，其紧凑的尺寸和高集成度的特性非常实用。

此外，DFN封装和QFN封装的形状有些许差别，DFN封装通常管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形，而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形。DFN和QFN封装有共同点，也各有不同，客户根据不同的应用场景和需求选择最合适的封装产品。