材料：芯片是LED灯珠的核心组件，由半导体材料制成。
功能：当通电时，芯片会产生光线。LED灯珠的颜色和亮度水平取决于芯片材料和电流强度。
材料：支架通常由导电性良好的金属（如铜）或塑料制成，经过电镀处理，内部包含引线以连接LED灯珠的电极。
功能：支架是固定LED灯珠的主要结构，起到了传导热量、保护芯片以及作为光线反射杯的作用。
材料：高品质的LED灯珠通常使用金线或铜线作为导线，以确保最佳的导电性能。
功能：导线连接芯片和支架，将电流传输到芯片中，使其发光。
成分：银胶的主要成分包括银粉、EPOXY（环氧树脂）和添加剂。
功能：固晶胶用于固定芯片在支架上，并确保芯片与支架之间的良好导电性。
功能：在某些LED灯珠中，荧光粉被用于调节色温。受芯片发出的光线激发，荧光粉会产生不同颜色的光，与芯片发出的光混合后形成所需的白光或其他颜色光。
功能：封装是将LED灯珠组合成完整的单元的过程。封装材料通常使用透明或彩色的环氧树脂、硅胶等材料，用于保护芯片和导线，同时控制LED灯珠的颜色和亮度。
功能：透镜用于进一步聚焦和调节LED灯珠发出的光线，提高光线的利用率和照明效果。
综上所述，LED灯珠的组成包括芯片、支架、导线、固晶胶、荧光粉（可选）、封装材料和透镜（可选）等关键部分。这些部分共同协作，使LED灯珠能够发出高效、节能、环保的光线。
来源：深圳市固仕泰实业有限公司
