1、2021年底全球IC晶圆月产能为2160万片200毫米当量的晶圆

2、Gartner：2021年全球半导体收入达到5835亿美元，增长25.1%

3、IDC：2021年全球平板出货量1.69亿台，同比增长3.2%

4、广州2022年重点项目公布，鸿利、华星、创维、LG等项目上榜

1、 2021年底全球IC晶圆月产能为2160万片200毫米当量的晶圆

Knometa Research 2022年版《全球晶圆产能报告》（Global Wafer capacity Report）显示，至2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。

据报道，中国大陆的产能份额在过去两年中每年增加一个百分点，自2011年以来累计增加了7个百分点，当时中国大陆占IC晶圆总产能的9%。

此外，中国大陆生产的晶圆有大约一半是由海外以及中国台湾地区的公司生产的。其本土的一些最大的晶圆厂由SK海力士、三星、台积电和联电所有。

SK海力士占据了中国17%的生产能力。这还不包括SK海力士正在收购的英特尔大连NAND闪存工厂。该工厂的所有权在2021年12月转移给了SK海力士，但英特尔将继续运营到2025年3月。

Knometa预计，到2024年，中国在全球IC晶圆产能中的份额将达到近19%。

2、 Gartner：2021年全球半导体收入达到5835亿美元，增长25.1%

根据Gartner数据显示，2021年全球半导体收入增长25.1%，达到5835 亿美元，首次突破5000 亿美元的门槛。

Gartner 研究副总裁Andrew Norwood表示：“随着全球经济在2021 年反弹，整个半导体供应链都出现了短缺，特别是在汽车行业。强劲的需求以及物流和原材料价格上涨共同推动了半导体平均售价（ASP）上涨，从而推动了2021年的整体收入增长。”

5G 智能手机市场也推动了半导体收入的增长，2021年的单位产量增加了一倍以上，达到5.55 亿美元；2020年为2.5 亿美元。美国对华为的制裁导致其他中国智能手机OEM加速发展，并推动了高通、联发科和思佳讯等供应商5G芯片的增长。与此同时，华为芯片子公司海思的收入从2020年的82亿美元下降到2021年的10 亿美元左右。

三星电子自2018年以来，首次从英特尔手中夺回头把交椅。2021年收入增长31.6%，其内存收入在2021年增长了34.2%，与整个内存市场的增长率一致。英特尔2021年以0.5%的增长率跌至第二位，在供应商25强中增长率最低。

3、 IDC：2021年全球平板出货量1.69亿台，同比增长3.2%

据IDC统计数据显示，2021年全球共计出货平板电脑1.69亿台，较上年增长3.2%。

其中，2021年苹果共卖出了5780万台iPad，依旧排名全球第一，同比增长了8.4%，市场份额增至34.2%；三星排名第二，全年共卖出了3090万台，同比增长3.8%，份额18.3%；联想排名第三，销售了1777万台，同比增长19.2%，市占率10.5%；亚马逊排名第四，市占率为9.5%。而2021 年华为的销量则下降了32%，共售出970万台MatePad，市占率5.7%，排名第五。

1、 广州2022年重点项目公布，鸿利、华星、创维、LG等项目上榜

2月8日，广州市发展和改革委员会在官网正式公布《广州市2022年重点项目计划》。根据计划，2022年广州市重点建设正式项目共650个，年度计划投资3452亿元；预备项目共130个，年度计划投资188亿元。

据统计，780个市重点项目总投资4.55万亿元，包括LG显示OLED项目、广州华星第8.6代项目、维信诺第6代柔性AMOLED模组项目、创维超高清显示科技产业园项目、广东芯粤能半导体电子元器件制造项目等。

据悉，LG显示OLED项目总投资460亿元，项目计划建设一条8.5代OLED生产线，共分两期进行建设，一期计划产能6万片/月，二期计划产品3万片/月。

广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示项目总投资350亿元，项目旱地面积54万平方米，建筑面积99万平方米，建设第8.6代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂，主要生产高端车载、医疗工控、航天航空等专业显示面板及Micro LED新型显示产品。

维信诺第6代柔性AMOLED模组项目总投资112亿元，主要建设17-20条曲面和折叠屏生产线，规划产能约5223万片显示模组/年，建筑面积约24万平方米，占地面积13.3万平方面，主要建设生产线及辅助生产设、动力设施等。

创维智能产业创新基地超高清显示科技产业园项目总投资4.1亿元，项目用地面积约21.7万平方米，建筑面积约40.4万平方米，建设超高清智能彩电产业基地。

鸿利光电LED新型背光显示二期项目总投资2亿元，占地99.55亩，主要致力于Mini LED、Micro LED等发光二极管、半导体器件、照明器件的研发、生产和销售。

广东芯粤能半导体电子元器件制造项目（一期）总投资3.5亿元，面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造，建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。