1.超小型化、超薄式、超轻,贴片金属封装晶振，

尺寸为：1.6×1.2×0.65mm/2.0×1.6×0.65mm/2.5×2.0×1.0mm。

2、高精度和高频率稳定性。

3、频率输出范围19.2MHz~54MHz。

4、内置热敏电阻 阻值：100KΩ or specify。

5、平行焊接具有高信赖性。

6、主要应用于手机、网络通讯、智能无线产品全球定位系统等电子产品