SAMSUNG/三星内存芯片K4U6E3S4AA-MGCL 为下一代移动设备提供更快的速度 速率4266Mbps 电压1.8V~1.1V ~0.6V 温度-25~+85°LPDDR4X 200FBGA 封装

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品牌： SAMSUNG/三星
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