产品概述
◆ 支持1/2颗第三代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器,最高支持270W TDP
◆ 支持10个PCIe3.0/4.0高速扩展插槽,提供丰富的扩展性能
◆ 支持5块全高双宽高性能GPU卡,满足高算力的需求
◆ 支持16个DDR4内存插槽,内存频率支持2666/2933/3200MHz
◆ 适用于人工智能、虚拟化、云计算、大数据处理、分布式存储、企业市场或电信业务应用等需求
产品规格
系 统
系统型号
AS4105G-D12R-G3
产品型态
4U12盘
系统尺寸
695*433*176.5mm(深*宽*高)
处理器
支持1或2颗第三代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器
16个DDR4内存插槽,支持DDR4 2666/2933/3200MHz LRDIMM/RDIMM内存
内部存储接口
1个M.2(PCIe x4)接口、3个Mini SAS HD接口、2个
SATA DOM接口
外置硬盘
前置12个热插拔 3.5/2.5″ SAS/SATA3.0硬盘;
后置选配支持1个2x2.5″ 硬盘模组
外部端口
前置: 2个USB3.0
后置:1个VGA、1个COM口、2个USB3.0、1个管理网口、2个RJ45网口
PCIe扩展规格
10 PCIe插槽, 支持6个PCIe 3.0x8 (in PCIe 3.0 x16
slot)、1个PCIe 3.0x16和3个PCIe 4.0x16;
可选支持4个PCIe 3.0x8 (in PCIe 3.0 x16 slot)、2个
PCIe 3.0x16, 和3个PCIe 4.0x16
安全性
支持TPM模块
电源
支持AC 220V 1600W、2000W、2200W热插拔冗余
电源(根据实际功率适配)
系统风扇
标配8个8038热插拔N+1冗余风扇
IPMI兼容
IPMI2.0
管理口
1个RJ45管理网口
认证
CCC
RoHS
符合RoHS 2.0
工作温湿度
温度5℃~35℃/湿度35%~80%RH 非凝结
存储温湿度
短时间存储(≤72H):温度-40℃~70℃/湿度20%~90%RH 非凝结(含包装)
长时间存储(>72H):温度 20℃~28℃/湿度30%~70%RH 非凝结(含包装)