应用范围
SMT贴装工艺，消费类电子、通讯，军工，医疗和航天等领域；
汽车电子、车载DVD、汽车灯、自动变速控制器等；
通孔焊接工艺，彩电调谐器、笔记本电脑主板等产品。
产品特性及优势
满足高精密度元器件焊接要求，焊后空洞率符合IPC标准要求；
焊点抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能良好；
焊点光亮饱满，焊接性能稳定，无虚焊、立碑、塌落等不良现；
锡膏粘度适中、稳定、适用于高速印刷或手工印刷。
