适用于SMT贴片工艺，满足不同板材及贴片工艺的使用，尤其适宜异形，异质，薄壁，复杂，微小，硬脆或热敏等制件的粘接连接；
应力分布均匀，合用寿命长；
无焊接引起的变形翘曲，硬度降低，涂层破坏，残余应力或受热冲击；
操作简单，粘接快速；
高温快速固化的环氧胶粘剂，用于SMT线路板上元器件固定粘接专用。
