根据用户需求定制各种规格形状及合金成份要求，用户在产品设计时更加灵活；
产品平整度高，尺寸精度高，焊点的一致性好；
可根据焊接需求在焊片表面预涂敷助焊剂；
适用于元器件，芯片封装，电子装联，金属材料及表面贴装等产品的焊接。
