应用范围
计算机，医疗，散热器模组，LED等领域；
高频焊接及低温组装工艺等。
产品特性及优势
采用新的合金体系设计理念，形成多元包共晶合金；
合金熔点143℃；
保证低温焊接工艺要求的同时，从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题；
具备优良的细间距印刷能力，在12mil(0.30mm)尺寸组件可实现高印刷和低差异率；
性能稳定，良好的印刷性能，抗坍塌能力强，有效防止立碑，降低空洞率。
