浩宝技术自主研发推出的真空压力除泡烤箱，具有除泡快、洁净度高、操作简便等特点，可应用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，可有效消除气泡，增加粘附力，提高产品良率、一致性和可靠性。