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- 依顿电子拟定增募资不超20亿元 加码高端PCB智能制造
- 鸿远电子拟定增募资不超3亿元 加码MLCC及封装管壳产业化项目
- 宇晶股份拟定增募资1.76亿元,投向大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备领域
- 世嘉科技拟定增募资不超4.03亿元 加码新能源电气精密箱体及储能集装箱业务
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