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2023年中国晶圆代工市场规模及行业壁垒预测分析(图)
IDC预测:2022年全球半导体封测代工市场规模将同比下降13.3%
标普预期:到2023年,多数中国台湾晶圆代工企业营收预计下滑10~20%
韩国8吋晶圆代工产能利用率已将至50%以下
备货旺季晶圆厂降价保量 代工业拐点何时到来?
三星晶圆代工的5nm制程、7nm制程合计稼动率达90%
台媒:功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
英特尔Gaudi 2藉台积电代工发力 高性价比抢攻中国AI市场
存储/晶圆代工/封测/PC产业大佬看半导体景气:下半年温和复苏
晶圆代工价格下调,12英寸成熟制程降幅最高达20%
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